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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 300 TGL-UP3Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HCOM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57) -
SOM-COMe-BT6-SKL/KLCOM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® (Codename: Skylake und Kaby Lake) CPUs der 6. und 7. (TARVOS - B09) -
SOM-SMARC-ADL-NSMARC® Rel. 2.1 compliant Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)
