Вернуться на seco.com
Toggle Nav
Меню
Учётная запись
Настройки
Поиск продуктов
Моя корзина

Модули

Преимущества компьютерного модуля
Разработка минимизирована до уровня несущей платы
Проверенные стандарты
Масштабируемые и перспективные решения
Долговременная поддержка
Совместимость с Arm и x86
Решения multi-vendor
Легкость конфигурации
Инновационные и обновляемые решения
Быстрое время выхода на рынок
Описание

Широкий спектр готовых компьютерных модулей SECO предлагает возможность создания решений с быстрым временем внедрения на рынок. Просмотрите все стандарты: Qseven®, SMARC, COM Express®, ETX® и COM-HPC™.

Элементы 1-10 из 46

Страница
на странице
Задать направление по убыванию
  1. Myon I
    Myon I
    Micro CPU module with Snapdragon™ 410E
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  2. Trizeps VII SX
    Trizeps VII SX
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX 6SoloX Application Processor
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  3. Trizeps VII
    Trizeps VII
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX6 Applications Processors
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  4. Myon II
    Myon II
    Micro CPU module with NXP i.MX 8M Mini & i.MX8M Nano Applications Processors
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  5. Trizeps VIII Plus
    Trizeps VIII Plus
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX 8M Plus Applications Processors
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  6. Trizeps VIII
    Trizeps VIII
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX 8M Applications Processors
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  7. Trizeps VIII Mini
    Trizeps VIII Mini
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX 8M Mini Applications Processors
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  8. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Module with 11th Gen Intel® Core™ (formerly Tiger Lake UP3) Processors
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  9. ATLAS
    ATLAS
    Qseven® Rel. 2.1 compliant module with Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series SoCs (formerly Elkhart Lake)
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить
  10. ELECTRA
    ELECTRA
    μQseven® module with NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano Processors
    Добавить в список желаний Добавить в сравнение
    Купить

Элементы 1-10 из 46

Страница
на странице
Задать направление по убыванию

Категория

Фильтр

Фильтр
Фильтр

Category

Фильтр

Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 19 позиция
  2. range < 10 W 26 позиция
  3. range < 5 W 7 позиция
  4. range > 25 W 6 позиция
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 позиция
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 позиция
  3. AMD® G-Series™ 1 позиция
  4. AMD® R-Series  1 позиция
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 позиция
  6. Intel® Atom™ 12 позиция
  7. Intel® Celeron® 14 позиция
  8. Intel® Core™  7 позиция
  9. Intel® Pentium®  6 позиция
  10. Intel® Xeon® 3 позиция
  11. NVIDIA Tegra® T30  1 позиция
  12. NXP i.MX 8M 3 позиция
  13. NXP i.MX 8M Mini 3 позиция
  14. NXP i.MX 8M Nano 2 позиция
  15. NXP i.MX 8M Plus 2 позиция
  16. NXP i.MX 8X 2 позиция
  17. NXP i.MX6  5 позиция
  18. NXP i.MX8  1 позиция
  19. Qualcomm Snapdragon 1 позиция
  20. Texas Instruments® OMAP™ 37xx  1 позиция
  21. Xilinx® Zynq® Ultrascale+™  1 позиция
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 41 позиция
  2. ETHERNET≥2 10 позиция
Form Factor
  1. COM Express® 13 позиция
  2. COM-HPC® 3 позиция
  3. ETX®  1 позиция
  4. Qseven 16 позиция
  5. SMARC 6 позиция
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 позиция
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 позиция
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 позиция
  4. 67,6 x 36,7 mm 5 позиция
  5. ≤ 100 x 100mm 29 позиция
  6. ≤ 80 x 80mm 22 позиция
  7. ≥ 100 x 100mm 5 позиция
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 5 позиция
  2. COM Express Compact 8 позиция
  3. COM-HPC Client 2 позиция
  4. Qseven 70x70 mm 12 позиция
  5. µQseven 70x40 4 позиция
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 позиция
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 позиция
  3. microSD card slot  6 позиция
  4. onboard eMMC 32 позиция
  5. onboard SSD 2 позиция
  6. PATA channel 2 позиция
  7. SATA channels ≥ 1 26 позиция
  8. SATA channels ≥ 2  23 позиция
  9. SATA channels ≥ 3 4 позиция
  10. SATA channels ≥ 4 2 позиция
  11. SD interface  22 позиция
Память
  1. soldered down 24 позиция
  2. SO_DIMM 14 позиция
  3. ≤1 40 позиция
  4. ≤16 12 позиция
  5. ≤2 38 позиция
  6. ≤4 34 позиция
  7. ≤8 24 позиция
  8. ≥32 10 позиция
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 24 позиция
  2. -20°C ÷ +70°C 1 позиция
  3. -40°C ÷ +85°C 35 позиция
  4. 0°C ÷ +50°C 30 позиция
  5. 0°C ÷ +60°C 37 позиция
  6. 20°C ÷ +70°C 24 позиция
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 позиция
  2. PCI-e lanes ≥ 2 26 позиция
  3. PCI-e lanes ≥ 3 21 позиция
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 позиция
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 позиция
Ttl Uarts
  1. ≥1 34 позиция
  2. ≥2 30 позиция
  3. ≥3 12 позиция
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  38 позиция
  2. USB 2.0 ≥ 2  36 позиция
  3. USB 2.0 ≥ 3 30 позиция
  4. USB 2.0 ≥ 4 28 позиция
  5. USB 2.0 ≥ 5 21 позиция
  6. USB 2.0 ≥ 6 20 позиция
  7. USB 3.0 ≥ 1 21 позиция
  8. USB 3.0 ≥ 2 17 позиция
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 позиция
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 позиция
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 позиция
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 позиция
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 позиция
  14. USB 3.2 ≥ 2 2 позиция
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 позиция
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 позиция
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 позиция
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 позиция
  19. USB CLIENT 4 позиция
  20. USB OTG 15 позиция
Video Interfaces
  1. DDI 9 позиция
  2. DP 13 позиция
  3. DP++ 10 позиция
  4. DUAL CHANNEL LVDS 30 позиция
  5. eDP 23 позиция
  6. HDMI 28 позиция
  7. MIPI-CSI camera connector 4 позиция
  8. MIPI-DSI 10 позиция
  9. PARALLEL RGB 5 позиция
  10. SDVO 2 позиция
  11. SINGLE CHANNEL LVDS 35 позиция
  12. VGA 6 позиция
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 1 позиция
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 6 позиция