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  1. Cpu Maker
    NXP
  2. Memory
    memory ≤1
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Opzioni
Cpu Maker
  1. Arm System ready NXP 1 elemento
  2. NXP 32 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range < 10 W 10 elementi
  2. range < 5 W 5 elementi
Cpu Type
  1. NXP i.MX 8M 5 elementi
  2. NXP i.MX 8M Mini 5 elementi
  3. NXP i.MX 8M Nano 3 elementi
  4. NXP i.MX 8M Plus 3 elementi
  5. NXP i.MX 8X 2 elementi
  6. NXP i.MX 93 1 elemento
  7. NXP i.MX 95 2 elementi
  8. NXP i.MX6 10 elementi
  9. NXP i.MX8 3 elementi
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 28 elementi
  2. ETHERNET≥2 8 elementi
Form Factor
  1. Myon MicroModule SOM 1 elemento
  2. Qseven 6 elementi
  3. SMARC 4 elementi
  4. Trizeps SODIMM SOM 4 elementi
  5. Boxed Solutions 1 elemento
  6. Modular HMIs 6 elementi
  7. Single Board Computer 1 elemento
  8. Single Board Computer 7 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elementi
  3. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  4. 67,6 x 36,7 mm 4 elementi
  5. ≤ 100 x 100mm 9 elementi
  6. ≤ 80 x 80mm 8 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 8 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 3 elementi
  2. Other SBCs 7 elementi
  3. Qseven 70x70 mm 3 elementi
  4. µQseven 70x40 3 elementi
InstallationDepth
  1. 30-35 2 elementi
  2. 35-40 2 elementi
  3. memory ≤4 1 elemento
  4. memory ≤1 2 elementi
  5. memory ≤2 2 elementi
  6. soldered down 2 elementi
Memory
  1. memory ≤1 32 elementi
  2. memory ≤16 1 elemento
  3. memory ≤2 26 elementi
  4. memory ≤4 17 elementi
  5. memory ≤8 10 elementi
  6. soldered down 18 elementi
Mounting Option
  1. VESA Mount 3 elementi
  2. Rear Mount 4 elementi
  3. Panel Mount 3 elementi
  4. Flush Mount 4 elementi
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 elemento
  2. onboard SSD 1 elemento
  3. microSD card slot 6 elementi
  4. onboard eMMC 1 elemento
  5. onboard eMMC 20 elementi
  6. onboard eMMC 10 elementi
  7. SATA channels ≥ 1 3 elementi
  8. SD interface 9 elementi
  9. SD interface 9 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 12 elementi
  2. -40°C ÷ +85°C 19 elementi
  3. 0°C ÷ +50°C 19 elementi
  4. 0°C ÷ +60°C 24 elementi
  5. 20°C ÷ +70°C 11 elementi
  6. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 13 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 4 elementi
ScreenDimension
  1. 10-14 2 elementi
  2. 5 elementi
  3. TTL Uarts ≥1 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 17 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 14 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 12 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 30 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 23 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 11 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 7 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 4 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 12 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 5 elementi
  9. USB OTG 22 elementi
Video Interfaces
  1. DP 2 elementi
  2. DUAL CHANNEL LVDS 18 elementi
  3. eDP 5 elementi
  4. HDMI 17 elementi
  5. MIPI-CSI camera conn 3 elementi
  6. MIPI-DSI 6 elementi
  7. PARALLEL RGB 3 elementi
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 18 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 3 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 3 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 10 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
  6. /M/o/Modular_7_ombra_Tavola_disegno_1_1_1.jpg 1 elemento