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Fanless Embedded Computers
Soluzioni off-the-shelf
Esperienza in servizi di assemblaggio e design meccanico
Cloud-agnostic
Supporto multi-protocollo industriale
Ideali per applicazioni Industrial IoT
Soluzioni pronte per l’integrazione di sistema
Possibilità offerte da SECO
Soluzioni per la dissipazione, sia passiva che attiva con fan, di CPU anche di ultima generazione, dove necessario con l'ausilio di Heat Pipe.
Realizzazione di elementi in plastica realizzati mediante stampaggio a iniezione
Produzione di parti meccaniche in alluminio con tecnologia di estrusione
Progettazione di parti meccaniche con tecnologia die-casting
Piegatura e stampaggio di parti in lamiera
Sviluppo di cablaggi personalizzati per gestire la connessione di tutte le parti di sistemi che includono una o più schede/display, etc.
Descrizione
Grazie all’esperienza nell’integrazione di moduli e schede all’interno di sistemi complessi, SECO ha realizzato soluzioni “off-the-shelf” basate sulle proprie SBC sia Arm che x86, anch’esse disponibili a catalogo. I Fanless Embedded Computers SECO sono stati sviluppati per applicazioni nell’Industrial IoT con l’obiettivo di soddisfare le esigenze di flessibilità e sicurezza.
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Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS -
Titan 300 TGL-UP3Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) )