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Titan 225 RK3399

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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 1 elemento
  2. Arm System ready NXP 1 elemento
  3. MediaTek 3 elementi
  4. NXP 28 elementi
  5. Qualcomm 2 elementi
  6. Rockchip 3 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 elemento
  2. range < 10 W 12 elementi
  3. range < 5 W 5 elementi
Cpu Type
  1. MediaTek Genio 510 1 elemento
  2. MediaTek Genio 700 1 elemento
  3. NXP i.MX 8M 5 elementi
  4. NXP i.MX 8M Mini 6 elementi
  5. NXP i.MX 8M Nano 3 elementi
  6. NXP i.MX 8M Plus 2 elementi
  7. NXP i.MX 8X 2 elementi
  8. NXP i.MX 93 1 elemento
  9. NXP i.MX 95 2 elementi
  10. NXP i.MX6 8 elementi
  11. NXP i.MX8 3 elementi
  12. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  13. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  14. Rockchip RK3399 2 elementi
  15. Rockchip RK3568 1 elemento
  16. Zynq® Ultras 1 elemento
  17. MediaTek Genio360 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 35 elementi
  2. ETHERNET≥2 15 elementi
Form Factor
  1. Myon MicroModule SOM 1 elemento
  2. Qseven 5 elementi
  3. SMARC 9 elementi
  4. Trizeps SODIMM SOM 5 elementi
  5. Boxed Solutions 2 elementi
  6. Modular HMIs 5 elementi
  7. Single Board Computer 1 elemento
  8. Single Board Computer 9 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  3. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  4. 67,6 x 36,7 mm 5 elementi
  5. ≤ 100 x 100mm 13 elementi
  6. ≤ 80 x 80mm 8 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 11 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elementi
  2. Other SBCs 6 elementi
  3. Qseven 70x70 mm 3 elementi
  4. µQseven 70x40 2 elementi
InstallationDepth
  1. 30-35 2 elementi
  2. 35-40 2 elementi
  3. memory ≤4 1 elemento
  4. memory ≤1 2 elementi
  5. memory ≤2 2 elementi
  6. soldered down 2 elementi
Memory
  1. memory ≤1 38 elementi
  2. memory ≤16 1 elemento
  3. memory ≤2 33 elementi
  4. memory ≤4 25 elementi
  5. memory ≤8 13 elementi
  6. memory ≥32 1 elemento
  7. soldered down 25 elementi
  8. SO_DIMM 1 elemento
  9. memory ≤32 1 elemento
  10. I2C EEPROM 1 elemento
  11. UFS 4.0 module on-board, optional, up to 256GB microSD card slot 1 elemento
Mounting Option
  1. VESA Mount 2 elementi
  2. Rear Mount 3 elementi
  3. Panel Mount 2 elementi
  4. Flush Mount 3 elementi
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 elemento
  2. microSD card slot 9 elementi
  3. onboard eMMC 2 elementi
  4. onboard eMMC 25 elementi
  5. onboard eMMC 11 elementi
  6. SATA channels ≥ 1 3 elementi
  7. SD interface 9 elementi
  8. SD interface 10 elementi
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 18 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 22 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 26 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 29 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 16 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 4 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 15 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 7 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
ScreenDimension
  1. 10-14 1 elemento
  2. 5 elementi
  3. TTL Uarts ≥1 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 25 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 22 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 17 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 34 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 30 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 17 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 6 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 15 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 9 elementi
  9. USB 3.1 ≥ 1 4 elementi
  10. USB OTG 21 elementi
Video Interfaces
  1. DP 7 elementi
  2. DUAL CHANNEL LVDS 23 elementi
  3. eDP 11 elementi
  4. HDMI 18 elementi
  5. MIPI-CSI camera conn 5 elementi
  6. MIPI-DSI 9 elementi
  7. PARALLEL RGB 4 elementi
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 22 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 6 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 4 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 13 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
  6. /M/o/Modular_7_ombra_Tavola_disegno_1_1_1.jpg 1 elemento