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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
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  2. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  3. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  4. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  5. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  6. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  7. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  8. Modular Link MX93
    Modular Link MX93
    DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC
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  9. SBC-A62-MX6
    SBC-A62-MX6
    SBC con processore NXP i.MX 6. (DORIS - A62)
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  10. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 21 elemento
  2. range < 10 W 34 elemento
  3. range < 5 W 3 elemento
  4. range > 25 W 6 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  2. AMD® G-Series™ 2 elemento
  3. AMD® R-Series  2 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  5. Espressif ESP32-D0WD 1 elemento
  6. Intel® Atom™ 21 elemento
  7. Intel® Celeron® 23 elemento
  8. Intel® Core™  10 elemento
  9. Intel® Pentium®  14 elemento
  10. Intel® Xeon® 2 elemento
  11. MediaTek Genio 510 1 elemento
  12. MediaTek Genio 700 1 elemento
  13. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  14. NXP i.MX 8M 5 elemento
  15. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  16. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  17. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  18. NXP i.MX 8X 2 elemento
  19. NXP i.MX 93 2 elemento
  20. NXP i.MX 95 1 elemento
  21. NXP i.MX6  21 elemento
  22. NXP i.MX8  3 elemento
  23. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  24. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  25. Rockchip PX30 1 elemento
  26. Rockchip RK3399 4 elemento
  27. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 85 elemento
  2. ETHERNET≥2 36 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 elemento
  2. COM Express® 12 elemento
  3. COM-HPC® 4 elemento
  4. ETX®  1 elemento
  5. Modular HMIs 14 elemento
  6. Qseven 11 elemento
  7. Single Board Computer  22 elemento
  8. SMARC 11 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 2 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 34 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 18 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 31 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 9 elemento
  4. COM-HPC Client 3 elemento
  5. embedded NUC 2 elemento
  6. Other Single Board Computers 7 elemento
  7. Pico-ITX 3 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  9. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 3 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 6 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 4 elemento
  4. microSD card slot  22 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 72 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. PATA channel 2 elemento
  9. SATA channels ≥ 1 37 elemento
  10. SATA channels ≥ 2  22 elemento
  11. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  12. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  13. SD interface  35 elemento
  14. standard SATA connector 6 elemento
Memoria
  1. soldered down 47 elemento
  2. SO_DIMM 18 elemento
  3. ≤1 82 elemento
  4. ≤16 16 elemento
  5. ≤2 68 elemento
  6. ≤4 59 elemento
  7. ≤8 44 elemento
  8. ≥32 12 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 38 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 10 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 42 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 73 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 76 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 36 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 42 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 33 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 26 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 22 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 14 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 48 elemento
  2. ≥2 35 elemento
  3. ≥3 15 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 11 elemento
  2. DP 24 elemento
  3. DP++ 22 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 44 elemento
  5. eDP 35 elemento
  6. HDMI 55 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 10 elemento
  8. MIPI-DSI 9 elemento
  9. PARALLEL RGB 4 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 45 elemento
  11. VGA 6 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 18 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 6 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 20 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 7 elemento
  2. 10-14 8 elemento
  3. 14-19 3 elemento