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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. Titan 200 MX8
    Titan 200 MX8
    Computer embedded senza ventola con processore NXP i.MX 8. (VELA - SYS-C43-IPC)
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  2. Titan 210 MX8M
    Titan 210 MX8M
    Computer embedded senza ventola con Processori NXP i.MX 8M. (PAVO - SYS-C20-IPC)
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  3. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  4. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  5. SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    Modular Single Board Computer with i.MX 8M Mini/Nano
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  6. SBC-SANTVEND-MX6
    SBC-SANTVEND-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  7. SBC-SANTOKA-MX6
    SBC-SANTOKA-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  8. SBC-SANTARO-MX6
    SBC-SANTARO-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor.
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  9. SBC-SANTINO-MX6
    SBC-SANTINO-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor (Formerly SANTINO Core)
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  10. SBC-SANTINOLT-MX6
    SBC-SANTINOLT-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 20 elemento
  2. range < 10 W 30 elemento
  3. range < 5 W 4 elemento
  4. range > 25 W 7 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  5. Espressif ESP32-D0WD 1 elemento
  6. Intel® Atom™ 20 elemento
  7. Intel® Celeron® 21 elemento
  8. Intel® Core™  9 elemento
  9. Intel® Pentium®  13 elemento
  10. Intel® Xeon® 2 elemento
  11. MediaTek Genio 510 1 elemento
  12. MediaTek Genio 700 1 elemento
  13. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  14. NXP i.MX 8M 5 elemento
  15. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  16. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  17. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  18. NXP i.MX 8X 2 elemento
  19. NXP i.MX 93 2 elemento
  20. NXP i.MX 95 1 elemento
  21. NXP i.MX6  19 elemento
  22. NXP i.MX8  3 elemento
  23. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  24. Qualcomm® QCS6490 2 elemento
  25. Rockchip PX30 1 elemento
  26. Rockchip RK3399 4 elemento
  27. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 82 elemento
  2. ETHERNET≥2 36 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 elemento
  2. COM Express® 12 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. Modular HMIs 13 elemento
  5. Qseven 11 elemento
  6. Single Board Computer  20 elemento
  7. SMARC 13 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  3. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  4. 67,6 x 36,7 mm 2 elemento
  5. ≤ 100 x 100mm 34 elemento
  6. ≤ 80 x 80mm 18 elemento
  7. ≥ 100 x 100mm 29 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other Single Board Computers 6 elemento
  7. Pico-ITX 3 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  9. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 3 elemento
  4. microSD card slot  20 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 72 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 33 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  20 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  36 elemento
  13. standard SATA connector 4 elemento
Memoria
  1. soldered down 45 elemento
  2. SO_DIMM 15 elemento
  3. ≤1 77 elemento
  4. ≤16 15 elemento
  5. ≤2 64 elemento
  6. ≤4 56 elemento
  7. ≤8 41 elemento
  8. ≥32 11 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 37 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 10 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 42 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 68 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 73 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 34 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 40 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 32 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 25 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 22 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 43 elemento
  2. ≥2 34 elemento
  3. ≥3 16 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 10 elemento
  2. DP 26 elemento
  3. DP++ 21 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 42 elemento
  5. eDP 34 elemento
  6. HDMI 53 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 11 elemento
  8. MIPI-DSI 9 elemento
  9. PARALLEL RGB 3 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 43 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 17 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 6 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 19 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 8 elemento
  2. 10-14 8 elemento
  3. 14-19 3 elemento