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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  2. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  3. SBC-3.5-RK3568
    SBC-3.5-RK3568
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3568. (SAYLOR - E09)
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  4. Carrier-Trizeps-pConXS
    Carrier-Trizeps-pConXS
    Carrier Board for Trizeps SODIMM SOMs
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  5. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake) per applicazioni FuSa. (HALLEY - C93)
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  6. Carrier-Q7-D03
    Carrier-Q7-D03
    Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUC™ Form factor . (Formerly CQ7-D03 )
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  7. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  8. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57)
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  9. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Type Computer on Module (CoM) 6 con processori Intel® Atom™ E3800 e Celeron® (Codename: Bay Trail). (CHANDRA - A41)
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  10. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (Codename: Skylake and Kaby Lake) Processors. (TARVOS - B09)
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  1. Video Interfaces HDMI Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 16 elemento
  2. range < 10 W 21 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 7 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 elemento
  5. Intel® Atom™ 17 elemento
  6. Intel® Celeron® 19 elemento
  7. Intel® Core™  10 elemento
  8. Intel® Pentium®  12 elemento
  9. Intel® Xeon® 2 elemento
  10. MediaTek Genio 510 1 elemento
  11. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  12. NXP i.MX 8M 3 elemento
  13. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  14. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  15. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  16. NXP i.MX 8X 1 elemento
  17. NXP i.MX 93 1 elemento
  18. NXP i.MX6  10 elemento
  19. NXP i.MX8  2 elemento
  20. Rockchip PX30 1 elemento
  21. Rockchip RK3399 3 elemento
  22. Rockchip RK3568 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 54 elemento
  2. ETHERNET≥2 27 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 3 elemento
  2. COM Express® 12 elemento
  3. COM-HPC® 4 elemento
  4. Modular HMIs 6 elemento
  5. Qseven 9 elemento
  6. Single Board Computer  15 elemento
  7. SMARC 7 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 25 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 15 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 18 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Basic 5 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. COM-HPC Client 3 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other Single Board Computers 5 elemento
  7. Pico-ITX 2 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  9. µQseven 70x40 2 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 8 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 6 elemento
  4. microSD card slot  16 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 45 elemento
  7. onboard SSD 4 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 27 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  18 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 3 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  21 elemento
  13. standard SATA connector 4 elemento
Memoria
  1. soldered down 32 elemento
  2. SO_DIMM 18 elemento
  3. ≤1 49 elemento
  4. ≤16 11 elemento
  5. ≤2 44 elemento
  6. ≤4 39 elemento
  7. ≤8 31 elemento
  8. ≥32 12 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 25 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 32 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 47 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 48 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 25 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 29 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 24 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 19 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 17 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 11 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 31 elemento
  2. ≥2 29 elemento
  3. ≥3 7 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  53 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  48 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 34 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 31 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 23 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 19 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 34 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 26 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 11 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 6 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 7 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 5 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 2 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  19. USB CLIENT 2 elemento
  20. USB OTG 20 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 13 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 3 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 5 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 13 elemento
Profondità di installazione
  1. 35-40 2 elemento
  2. 40-45 1 elemento
  3. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 2 elemento
  2. 10-14 5 elemento
  3. 14-19 2 elemento