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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  2. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  3. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules
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  4. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake) per applicazioni FuSa. (HALLEY - C93)
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  5. Carrier-Q7-D03
    Carrier-Q7-D03
    Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUC™ Form factor . (Formerly CQ7-D03 )
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  6. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  7. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57)
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  8. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Type Computer on Module (CoM) 6 con processori Intel® Atom™ E3800 e Celeron® (Codename: Bay Trail). (CHANDRA - A41)
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  9. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (Codename: Skylake and Kaby Lake) Processors. (TARVOS - B09)
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  10. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 16 elemento
  2. range < 10 W 15 elemento
  3. range > 25 W 6 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  4. Intel® Atom™ 12 elemento
  5. Intel® Celeron® 14 elemento
  6. Intel® Core™  10 elemento
  7. Intel® Pentium®  7 elemento
  8. Intel® Xeon® 2 elemento
  9. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  10. NXP i.MX 8M 1 elemento
  11. NXP i.MX 95 1 elemento
  12. NXP i.MX8  2 elemento
  13. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  14. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 32 elemento
  2. ETHERNET≥2 15 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 elemento
  2. COM Express® 12 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. Qseven 6 elemento
  5. Single Board Computer  3 elemento
  6. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 21 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 10 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 7 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 elemento
  2. COM Express Basic 4 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 5 elemento
  7. µQseven 70x40 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  4. microSD card slot  6 elemento
  5. onboard eMMC 20 elemento
  6. onboard SSD 2 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 27 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  21 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 4 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  11. SD interface  14 elemento
  12. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 16 elemento
  2. SO_DIMM 15 elemento
  3. ≤1 30 elemento
  4. ≤16 16 elemento
  5. ≤2 30 elemento
  6. ≤4 30 elemento
  7. ≤8 27 elemento
  8. ≥32 12 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 23 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 7 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 24 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 28 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 31 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 22 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 27 elemento
  2. ≥2 21 elemento
  3. ≥3 5 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  32 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  32 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 31 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 29 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 24 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 20 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 20 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 8 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 6 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 5 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  19. USB CLIENT 1 elemento
  20. USB OTG 7 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 10 elemento
  2. DP 18 elemento
  3. DP++ 12 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 23 elemento
  5. eDP 24 elemento
  6. HDMI 24 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 7 elemento
  8. MIPI-DSI 6 elemento
  9. PARALLEL RGB 1 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 21 elemento
  11. VGA 4 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 2 elemento