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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
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  2. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  3. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  4. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  5. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  6. Modular Link MX93
    Modular Link MX93
    DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC
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  7. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (ICARUS - D63)
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  8. SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SOM-SMARC-MX8M-Plus
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori NXP i.MX 8M Plus. (LEVY - D18)
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  9. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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  10. SOM-SMARC-MX93
    SOM-SMARC-MX93
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori NXP i.MX 93 (MAURY)
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  1. Mass Storage onboard eMMC Rimuovi questo articolo
  2. Operating Temperature 0°C ÷ +60°C Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 elemento
  2. range < 10 W 28 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 2 elemento
Cpu Type
  1. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  2. Intel® Atom™ 16 elemento
  3. Intel® Celeron® 13 elemento
  4. Intel® Core™  2 elemento
  5. Intel® Pentium®  11 elemento
  6. MediaTek Genio 510 1 elemento
  7. MediaTek Genio 700 1 elemento
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  9. NXP i.MX 8M 4 elemento
  10. NXP i.MX 8M Mini 4 elemento
  11. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  12. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  13. NXP i.MX 8X 2 elemento
  14. NXP i.MX 93 2 elemento
  15. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  16. NXP i.MX 95 1 elemento
  17. NXP i.MX6  17 elemento
  18. NXP i.MX8  3 elemento
  19. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  20. Qualcomm® QCS6490 2 elemento
  21. Rockchip PX30 1 elemento
  22. Rockchip RK3399 1 elemento
  23. Rockchip RK3568 1 elemento
  24. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 60 elemento
  2. ETHERNET≥2 25 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 3 elemento
  2. COM Express® 4 elemento
  3. Modular HMIs 9 elemento
  4. Qseven 11 elemento
  5. Single Board Computer  22 elemento
  6. SMARC 14 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  3. ≤ 100 x 100mm 28 elemento
  4. ≤ 80 x 80mm 19 elemento
  5. ≥ 100 x 100mm 22 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. COM Express Compact 3 elemento
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Other Single Board Computers 7 elemento
  6. Pico-ITX 3 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  8. µQseven 70x40 4 elemento
Memoria
  1. soldered down 40 elemento
  2. SO_DIMM 5 elemento
  3. ≤1 54 elemento
  4. ≤16 8 elemento
  5. ≤2 44 elemento
  6. ≤4 35 elemento
  7. ≤8 22 elemento
  8. ≥32 3 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 25 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 17 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 11 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 11 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 31 elemento
  2. ≥2 27 elemento
  3. ≥3 14 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  58 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  50 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 33 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 25 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 15 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 11 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 20 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 13 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 4 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 7 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 4 elemento
  15. USB CLIENT 1 elemento
  16. USB OTG 30 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 3 elemento
  2. DP 15 elemento
  3. DP++ 13 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 31 elemento
  5. eDP 24 elemento
  6. HDMI 33 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 9 elemento
  8. MIPI-DSI 6 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 32 elemento
  10. VGA 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 12 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 7 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 4 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 17 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 4 elemento
  3. 40-45 1 elemento
Screen Dimension
  1. <8 7 elemento
  2. 10-14 4 elemento
  3. 14-19 1 elemento