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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.
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SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64) -
SBC-3.5-RK3568SBC 3.5” con processore Rockchip RK3568. (SAYLOR - E09) -
Carrier-Trizeps-ConXTCarrier Board for SOM-Trizeps-VII-MX6 -
DEV-KIT-COM-HPC-ACross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules -
SOM-SMARC-EHLComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake) per applicazioni FuSa. (HALLEY - C93) -
SOM-COMe-BT7-E3000COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 7 Computer on Module (CoM) with AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCs . (THEBE - C42) -
SOM-SMARC-APLComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (Codename: Apollo Lake) . (JAGER - B69) -
SOM-SMARC-ZUComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.0 con MPSoC Zynq® Ultrascale+™. (RUSSELL - B71) -
SOM-SMARC-MX8XComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con Processori NXP i.MX 8X. (SWAN - D16) -
SOM-SMARC-ADL-NComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)
