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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.
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Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
Palladio 500 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
Modular Link MX93DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC -
Titan 225 RK3399Computer embedded senza ventola basato sul processore Rockchip RK3399. (PICTOR - SYS-C31-IPC) -
Titan 220 APL MedGateway boxato per applicazioni medicali con Processori Intel® Atom™ x5-E3930. (DRACO - SYS-D14-MED) -
Titan 235 APLComputer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC) -
Titan 230 APLComputer embedded senza ventola con Processori Intel® Celeron® J / N Series e Intel® Pentium® N Series (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW) -
Titan 290 EHLComputer embedded senza ventola con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (PYXIS - SYS-D63-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS
