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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    SBC 3.5" con processore AMD Ryzen™ Embedded R1000/V1000. (MERIDA - C90)
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  2. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  3. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  4. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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  5. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  6. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Rimuovi questo articolo
  2. Form Factor Single Board Computer  Rimuovi questo articolo
  3. USB USB 3.0 ≥ 1 Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 3 elemento
  2. range < 10 W 5 elemento
  3. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 2 elemento
  4. Intel® Celeron® 2 elemento
  5. Intel® Pentium®  2 elemento
  6. NXP i.MX 8X 1 elemento
  7. NXP i.MX8  1 elemento
  8. Rockchip RK3399 1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 1 elemento
  2. ≥ 100 x 100mm 5 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. embedded NUC 1 elemento
  3. Pico-ITX 1 elemento
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  3. microSD card slot  4 elemento
  4. onboard eMMC 4 elemento
  5. onboard SSD 2 elemento
  6. SATA channels ≥ 1 3 elemento
  7. SATA channels ≥ 2  1 elemento
  8. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 5 elemento
  2. SO_DIMM 1 elemento
  3. ≤1 6 elemento
  4. ≤16 1 elemento
  5. ≤2 6 elemento
  6. ≤4 6 elemento
  7. ≤8 4 elemento
  8. ≥32 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 6 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 5 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 6 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 6 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 6 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 4 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 3 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 2 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 3 elemento
  2. ≥2 2 elemento
  3. ≥3 2 elemento
Video Interfaces
  1. DP 2 elemento
  2. DP++ 3 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 4 elemento
  4. eDP 5 elemento
  5. HDMI 4 elemento
  6. SINGLE CHANNEL LVDS 5 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 3 elemento