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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  2. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  3. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  4. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  5. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules
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  6. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake) per applicazioni FuSa. (HALLEY - C93)
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  7. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  8. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57)
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  9. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Type Computer on Module (CoM) 6 con processori Intel® Atom™ E3800 e Celeron® (Codename: Bay Trail). (CHANDRA - A41)
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  10. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 13 elemento
  2. range < 10 W 18 elemento
  3. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  5. Intel® Atom™ 12 elemento
  6. Intel® Celeron® 13 elemento
  7. Intel® Core™  7 elemento
  8. Intel® Pentium®  6 elemento
  9. Intel® Xeon® 2 elemento
  10. MediaTek Genio 510 1 elemento
  11. MediaTek Genio 700 1 elemento
  12. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  13. NXP i.MX 8M 1 elemento
  14. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  15. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  16. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  17. NXP i.MX 95 1 elemento
  18. NXP i.MX6  2 elemento
  19. NXP i.MX8  2 elemento
  20. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  21. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  22. Rockchip PX30 1 elemento
  23. Rockchip RK3399 1 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 elemento
  2. COM Express® 10 elemento
  3. COM-HPC® 2 elemento
  4. Qseven 10 elemento
  5. Single Board Computer  5 elemento
  6. SMARC 9 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 25 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 13 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 8 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Basic 2 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  7. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot  9 elemento
  5. onboard eMMC 28 elemento
  6. onboard SSD 3 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 24 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  16 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  11. SD interface  16 elemento
  12. standard SATA connector 2 elemento
Memoria
  1. soldered down 23 elemento
  2. SO_DIMM 11 elemento
  3. ≤1 34 elemento
  4. ≤16 12 elemento
  5. ≤2 35 elemento
  6. ≤4 33 elemento
  7. ≤8 25 elemento
  8. ≥32 8 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 26 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 8 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 25 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 32 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 34 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 24 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 31 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 27 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 22 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 18 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 31 elemento
  2. ≥2 24 elemento
  3. ≥3 7 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 10 elemento
  2. DP 20 elemento
  3. DP++ 10 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 26 elemento
  5. eDP 27 elemento
  6. HDMI 27 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 8 elemento
  8. MIPI-DSI 5 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 26 elemento
  10. VGA 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 7 elemento