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Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPSx86 Processore Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Fanless Embedded PCs -
SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edgex86 Computer on Module SMARC® Processore Intel