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SOM-COMe-BT6-PTLCOM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors (Codename: Panther Lake-H)x86 COM Express® Processore Intel AI-Optimized Hardware -
SOM-COMe-CT6-P100COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 SeriesCOM Express® -
Palladio 500 RPLPC embedded modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)x86 Computer on Module COM-HPC® Processore Intel -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPSx86 Processore Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Fanless Embedded PCs