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Opzioni
Cpu Maker
  1. AMD 1 elemento
  2. Arm System ready NXP 1 elemento
  3. Intel 22 elementi
  4. MediaTek 2 elementi
  5. NVIDIA 1 elemento
  6. NXP 18 elementi
  7. Qualcomm 5 elementi
  8. Rockchip 3 elementi
  9. Espressif 2 elementi
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 13 elementi
  2. range < 10 W 30 elementi
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. Espressif ESP32-D0WD 2 elementi
  2. Intel® Atom™ 17 elementi
  3. Intel® Celeron® 14 elementi
  4. Intel® Core™ 3 elementi
  5. Intel® Pentium® 12 elementi
  6. MediaTek Genio 510 1 elemento
  7. MediaTek Genio 700 1 elemento
  8. NVIDIA Tegra® T30 1 elemento
  9. NXP i.MX 8M 4 elementi
  10. NXP i.MX 8M Mini 2 elementi
  11. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  12. NXP i.MX 8M Plus 3 elementi
  13. NXP i.MX 8X 2 elementi
  14. NXP i.MX 93 1 elemento
  15. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  16. NXP i.MX 95 1 elemento
  17. NXP i.MX6 3 elementi
  18. NXP i.MX8 2 elementi
  19. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  20. Qualcomm® QCS6490 3 elementi
  21. Rockchip RK3399 2 elementi
  22. Rockchip RK3568 1 elemento
  23. Zynq® Ultras 1 elemento
  24. Qualcomm® Dragonwing IQ-8 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 43 elementi
  2. ETHERNET≥2 27 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. ESP32 2 elementi
  3. Qseven 11 elementi
  4. Single Board Compute 1 elemento
  5. SMARC 16 elementi
  6. Boxed Solutions 7 elementi
  7. Modular HMIs 4 elementi
  8. Single Board Computer 1 elemento
  9. Single Board Computer 12 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elementi
  3. ≤ 100 x 100mm 27 elementi
  4. ≤ 80 x 80mm 20 elementi
  5. ≥ 100 x 100mm 16 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 elementi
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. embedded NUC 1 elemento
  4. ESP32 form factor 2 elementi
  5. Other SBCs 3 elementi
  6. Pico-ITX 3 elementi
  7. Qseven 70x70 mm 8 elementi
  8. µQseven 70x40 3 elementi
InstallationDepth
  1. memory ≤4 1 elemento
  2. memory ≤1 2 elementi
  3. memory ≤2 2 elementi
  4. soldered down 2 elementi
Memory
  1. memory ≤1 85 elementi
  2. memory ≤16 32 elementi
  3. memory ≤2 78 elementi
  4. memory ≤4 66 elementi
  5. memory ≤8 56 elementi
  6. memory ≥32 26 elementi
  7. soldered down 55 elementi
  8. SO_DIMM 32 elementi
  9. memory ≤32 1 elemento
  10. I2C EEPROM 1 elemento
  11. UFS 4.0 module on-board, optional, up to 256GB microSD card slot 1 elemento
Mounting Option
  1. VESA Mount 5 elementi
  2. Rear Mount 5 elementi
  3. Panel Mount 5 elementi
  4. Flush Mount 5 elementi
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 elemento
  2. onboard SSD 5 elementi
  3. standard SATA connector 5 elementi
  4. CFAST slot 1 elemento
  5. M.2 SATA SSD slot 10 elementi
  6. microSD card slot 14 elementi
  7. onboard eMMC 2 elementi
  8. onboard eMMC 36 elementi
  9. onboard eMMC 11 elementi
  10. SATA channels ≥ 1 19 elementi
  11. SATA channels ≥ 2 6 elementi
  12. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  13. SD interface 17 elementi
  14. SD interface 8 elementi
  15. UFS 3.1 Gen4 2-lane drive soldered on-board, up to 1TB, boot device 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 26 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 29 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 36 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 49 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 25 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 3 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 23 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 16 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 11 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 11 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
ScreenDimension
  1. 10-14 1 elemento
  2. 2 elementi
  3. TTL Uarts ≥1 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 28 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 24 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 14 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 38 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 34 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 27 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 23 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 15 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 10 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 24 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 4 elementi
  10. USB 3.1 ≥ 1 7 elementi
  11. USB 3.1 ≥ 2 2 elementi
  12. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 2 5 elementi
  14. USB CLIENT 3 elementi
  15. USB OTG 14 elementi
Video Interfaces
  1. DP 15 elementi
  2. DP++ 19 elementi
  3. DUAL CHANNEL LVDS 29 elementi
  4. eDP 24 elementi
  5. HDMI 26 elementi
  6. MIPI-CSI camera conn 10 elementi
  7. MIPI-DSI 7 elementi
  8. PARALLEL RGB 1 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 27 elementi
  10. VGA 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 11 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 7 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 7 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 18 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
  6. /M/o/Modular_7_ombra_Tavola_disegno_1_1_1.jpg 1 elemento
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