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Palladio 500 RPLPC embedded modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U). (E87)x86 Computer on Module COM-HPC® Processore Intel -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPSx86 Processore Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Fanless Embedded PCs -
SOM-SMARC-ADL-NComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)x86 Computer on Module SMARC® Processore Intel -
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)x86 Computer on Module COM-HPC® Processore Intel AI-Optimized Hardware