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  1. SOM-SMARC-MX8M
    SOM-SMARC-MX8M
    SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)
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  2. SOM-SMARC-ZU
    SOM-SMARC-ZU
    SMARC® Rel. 2.0 Modul mit Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. (RUSSELL - B71)
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  3. SOM-SMARC-MX8X
    SOM-SMARC-MX8X
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8X. (SWAN - D16)
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  4. SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Plus Applications Processors. (LEVY - D18)
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  5. SOM-uQ7-MX6
    SOM-uQ7-MX6
    μQseven®-Modul mit NXP i.MX 6-Prozessor. (LIBERTAS - 962)
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  6. SOM-uQ7-MX6-2
    SOM-uQ7-MX6-2
    μQseven® Modul mit NXP i.MX 6 Prozessor (NEMBUS - A75)
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  7. SOM-uQ7-MX8M-Mini-Nano
    SOM-uQ7-MX8M-Mini-Nano
    μQseven®-Modul mit NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano Prozessoren. (ELECTRA - C72)
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  8. SOM-Q7-MX6
    SOM-Q7-MX6
    Qseven® Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 6 Prozessor (ALKES - 928)
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  9. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Qseven® Rel.2.1 Modul mit NXP i.MX 8 Prozessor . (MAIA - C26)
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  10. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel.2.1 Modul mit NXP i.MX 8 Prozessor . (MIRA - C25)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 item
  2. range < 10 W 13 item
  3. range < 5 W 5 item
  4. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  2. NXP i.MX 8M 5 item
  3. NXP i.MX 8M Mini 7 item
  4. NXP i.MX 8M Nano 3 item
  5. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  6. NXP i.MX 8X 2 item
  7. NXP i.MX 933/935 1 item
  8. NXP i.MX 95 1 item
  9. NXP i.MX6  18 item
  10. NXP i.MX8  3 item
  11. Qualcomm® QCS5430 1 item
  12. Qualcomm® QCS6490 1 item
  13. Rockchip PX30 1 item
  14. Rockchip RK3399 5 item
  15. Rockchip RK3568 1 item
  16. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 47 item
  2. ETHERNET≥2 19 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 3 item
  2. COM Express® 1 item
  3. Modular HMIs 11 item
  4. Qseven 6 item
  5. Single Board Computer  15 item
  6. SMARC 8 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 item
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 item
  4. ≤ 100 x 100mm 14 item
  5. ≤ 80 x 80mm 11 item
  6. ≥ 100 x 100mm 19 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 item
  2. COM Express Compact 1 item
  3. Other Single Board Computers 5 item
  4. Qseven 70x70 mm 3 item
  5. µQseven 70x40 3 item
Mass Storage
  1. microSD card slot  13 item
  2. onboard eMMC 48 item
  3. onboard SSD 1 item
  4. SATA channels ≥ 1 3 item
  5. SATA channels ≥ 2  1 item
  6. SD interface  24 item
Speicher
  1. soldered down 25 item
  2. SO_DIMM 1 item
  3. ≤1 44 item
  4. ≤16 1 item
  5. ≤2 31 item
  6. ≤4 25 item
  7. ≤8 10 item
  8. ≥32 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 17 item
  2. -20°C ÷ +70°C 3 item
  3. -40°C ÷ +85°C 21 item
  4. 0°C ÷ +50°C 36 item
  5. 0°C ÷ +60°C 39 item
  6. 20°C ÷ +70°C 16 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 16 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 7 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 24 item
  2. ≥2 21 item
  3. ≥3 14 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  44 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  39 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 20 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 4 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 2 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 16 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 10 item
  9. USB 3.0 ≥ 4 1 item
  10. USB 3.1 ≥ 1 2 item
  11. USB OTG 32 item
Video Interfaces
  1. DDI 1 item
  2. DP 10 item
  3. DUAL CHANNEL LVDS 24 item
  4. eDP 11 item
  5. HDMI 24 item
  6. MIPI-CSI camera connector 6 item
  7. MIPI-DSI 9 item
  8. PARALLEL RGB 3 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 25 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 7 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 16 item
Installation Depth
  1. 30-35 4 item
  2. 35-40 5 item
  3. 40-45 1 item
  4. >45 2 item
Screen Dimension
  1. <8 6 item
  2. 10-14 5 item
  3. 14-19 1 item