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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.
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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
DEV-KIT-COM-HPC-APlattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HCOM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
