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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 300 TGL-UP3Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
SBC-3.5-MX83.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43) -
SBC-3.5-MX8X3.5” SBC mit NXP i.MX 8X Anwendungsprozessor. (VESTA - C57) -
SBC-3.5-MX8M-Mini3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61) -
Carrier-Trizeps-pConXSCarrier Board für Trizeps SODIMM SOMs -
SOM-SMARC-MX8MSMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12) -
SOM-SMARC-Genio700SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with MediaTek Genio 700 Applications Processors . (WILK) -
SOM-SMARC-MX8XSMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8X. (SWAN - D16) -
SOM-uQ7-MX8M-Mini-NanoμQseven®-Modul mit NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano Prozessoren. (ELECTRA - C72)
