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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8X Anwendungsprozessor. (VESTA - C57)
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  2. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61)
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  3. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    3.5'' SBC mit Rockchip PX30 SoC. (JUNO - D23)
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  4. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist
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  5. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® x6000E Serie und Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie (Codename: Elkhart Lake) Prozessoren für FuSa Anwendungen. (HALLEY - C93)
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  6. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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  7. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
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  8. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
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  9. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® (Codename: Skylake und Kaby Lake) CPUs der 6. und 7. (TARVOS - B09)
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  10. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 16 item
  2. range < 10 W 23 item
  3. range > 25 W 6 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® G-Series™ 1 item
  3. AMD® R-Series  1 item
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  5. Intel® Atom™ 13 item
  6. Intel® Celeron® 14 item
  7. Intel® Core™  9 item
  8. Intel® Pentium®  7 item
  9. Intel® Xeon® 2 item
  10. MediaTek Genio 510 1 item
  11. MediaTek Genio 700 1 item
  12. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  13. NXP i.MX 8M 1 item
  14. NXP i.MX 8M Mini 3 item
  15. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  16. NXP i.MX 8X 2 item
  17. NXP i.MX 95 1 item
  18. NXP i.MX6  5 item
  19. NXP i.MX8  3 item
  20. Qualcomm® QCS5430 1 item
  21. Qualcomm® QCS6490 1 item
  22. Rockchip PX30 1 item
  23. Rockchip RK3399 2 item
  24. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 47 item
  2. ETHERNET≥2 20 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 2 item
  2. COM Express® 11 item
  3. COM-HPC® 3 item
  4. Modular HMIs 4 item
  5. Qseven 10 item
  6. Single Board Computer  9 item
  7. SMARC 10 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. ≤ 100 x 100mm 29 item
  3. ≤ 80 x 80mm 15 item
  4. ≥ 100 x 100mm 15 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 item
  2. COM Express Basic 3 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 2 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. Other Single Board Computers 1 item
  7. Pico-ITX 1 item
  8. Qseven 70x70 mm 7 item
  9. µQseven 70x40 3 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 item
  3. M.2 SATA SSD slot 1 item
  4. microSD card slot  11 item
  5. mSATA half-size slot 2 item
  6. onboard eMMC 37 item
  7. onboard SSD 3 item
  8. SATA channels ≥ 1 29 item
  9. SATA channels ≥ 2  20 item
  10. SATA channels ≥ 3 3 item
  11. SATA channels ≥ 4 1 item
  12. SD interface  21 item
  13. standard SATA connector 3 item
Speicher
  1. soldered down 28 item
  2. SO_DIMM 15 item
  3. ≤1 46 item
  4. ≤16 15 item
  5. ≤2 41 item
  6. ≤4 39 item
  7. ≤8 29 item
  8. ≥32 10 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 32 item
  2. -20°C ÷ +70°C 8 item
  3. -40°C ÷ +85°C 32 item
  4. 0°C ÷ +50°C 43 item
  5. 0°C ÷ +60°C 45 item
  6. 20°C ÷ +70°C 30 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 37 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 31 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 25 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 21 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 37 item
  2. ≥2 28 item
  3. ≥3 9 item
Video Interfaces
  1. DDI 10 item
  2. DP 22 item
  3. DP++ 13 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 32 item
  5. eDP 32 item
  6. HDMI 34 item
  7. MIPI-CSI camera connector 10 item
  8. MIPI-DSI 6 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 31 item
  11. VGA 4 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 7 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 12 item
Installation Depth
  1. 30-35 1 item
  2. 35-40 3 item
Screen Dimension
  1. <8 2 item
  2. 10-14 2 item