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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. Titan 300 TGL-UP3
    Titan 300 TGL-UP3
    Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
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  2. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  3. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8X Anwendungsprozessor. (VESTA - C57)
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  4. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61)
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  5. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    Pico-ITX SBC with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codename: Elkhart Lake) SoCs. (ICARUS - D63)
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  6. SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)
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  7. SBC-3.5-RK3568
    SBC-3.5-RK3568
    3.5” SBC with Rockchip RK3568 SoC. (SAYLOR - E09)
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  8. Carrier-Trizeps-pConXS
    Carrier-Trizeps-pConXS
    Carrier Board für Trizeps SODIMM SOMs
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  9. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
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  10. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 item
  2. range < 10 W 16 item
  3. range < 5 W 5 item
  4. range > 25 W 7 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  4. Intel® Atom™ 11 item
  5. Intel® Celeron® 13 item
  6. Intel® Core™  11 item
  7. Intel® Pentium®  8 item
  8. Intel® Xeon® 1 item
  9. MediaTek Genio 510 1 item
  10. MediaTek Genio 700 1 item
  11. NXP i.MX 8M 3 item
  12. NXP i.MX 8M Mini 4 item
  13. NXP i.MX 8M Nano 2 item
  14. NXP i.MX 8M Plus 1 item
  15. NXP i.MX 8X 2 item
  16. NXP i.MX 95 1 item
  17. NXP i.MX6  4 item
  18. NXP i.MX8  1 item
  19. Qualcomm® QCS5430 1 item
  20. Qualcomm® QCS6490 1 item
  21. Rockchip RK3568 1 item
  22. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 41 item
  2. ETHERNET≥2 22 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 2 item
  2. COM Express® 12 item
  3. COM-HPC® 3 item
  4. Qseven 6 item
  5. Single Board Computer  8 item
  6. SMARC 12 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 item
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 item
  4. ≤ 100 x 100mm 25 item
  5. ≤ 80 x 80mm 11 item
  6. ≥ 100 x 100mm 8 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 item
  2. COM Express Basic 4 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 2 item
  5. Other Single Board Computers 2 item
  6. Pico-ITX 1 item
  7. Qseven 70x70 mm 3 item
  8. µQseven 70x40 3 item
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 8 item
  2. M.2 SATA SSD slot 5 item
  3. microSD card slot  7 item
  4. onboard eMMC 34 item
  5. onboard SSD 1 item
  6. SATA channels ≥ 1 18 item
  7. SATA channels ≥ 2  16 item
  8. SATA channels ≥ 3 1 item
  9. SATA channels ≥ 4 1 item
  10. SD interface  15 item
  11. standard SATA connector 2 item
Speicher
  1. soldered down 24 item
  2. SO_DIMM 17 item
  3. ≤1 38 item
  4. ≤16 16 item
  5. ≤2 36 item
  6. ≤4 35 item
  7. ≤8 28 item
  8. ≥32 13 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 26 item
  2. -20°C ÷ +70°C 9 item
  3. -40°C ÷ +85°C 34 item
  4. 0°C ÷ +50°C 30 item
  5. 0°C ÷ +60°C 38 item
  6. 20°C ÷ +70°C 23 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 29 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 21 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 15 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 18 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  33 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  33 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 28 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 27 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 19 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 18 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 16 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 7 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 8 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 9 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 1 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 2 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 item
  19. USB OTG 13 item
Video Interfaces
  1. DDI 12 item
  2. DP 17 item
  3. DP++ 13 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 32 item
  5. eDP 29 item
  6. HDMI 28 item
  7. MIPI-CSI camera connector 8 item
  8. MIPI-DSI 10 item
  9. PARALLEL RGB 4 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 28 item
  11. VGA 3 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 9 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 5 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 11 item