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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  2. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  5. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  6. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  7. Krater RV1000
    Krater RV1000
    Boxed für Digital Signage-Anwendungen mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 SOC-Familie. (KRATER - SYS-C90-DS)
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  8. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  9. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Fanless Embedded Computer with Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake) Processors. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  10. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Boxed-Lösung mit Intel® Celeron® J / N-Serie und Intel® Pentium® N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  2. Wireless Connectivity M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 5 item
  2. range < 10 W 4 item
  3. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 item
  3. Intel® Atom™ 3 item
  4. Intel® Celeron® 5 item
  5. Intel® Core™  3 item
  6. Intel® Pentium®  4 item
  7. MediaTek Genio 510 1 item
  8. NXP i.MX 95 1 item
  9. NXP i.MX6  1 item
  10. NXP i.MX8  1 item
  11. Qualcomm® QCS5430 1 item
  12. Qualcomm® QCS6490 1 item
  13. Rockchip PX30 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 16 item
  2. ETHERNET≥2 12 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 5 item
  2. Single Board Computer  10 item
  3. SMARC 4 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 6 item
  2. ≥ 100 x 100mm 8 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 item
  2. Other Single Board Computers 3 item
  3. Pico-ITX 2 item
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 5 item
  2. M.2 SATA SSD slot 8 item
  3. microSD card slot  4 item
  4. onboard eMMC 12 item
  5. onboard SSD 2 item
  6. SATA channels ≥ 1 8 item
  7. SATA channels ≥ 2  3 item
  8. SATA channels ≥ 3 2 item
  9. SATA channels ≥ 4 2 item
  10. SD interface  4 item
  11. standard SATA connector 2 item
Speicher
  1. soldered down 9 item
  2. SO_DIMM 7 item
  3. ≤1 15 item
  4. ≤16 5 item
  5. ≤2 14 item
  6. ≤4 14 item
  7. ≤8 14 item
  8. ≥32 6 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 6 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 6 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 2 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 7 item
  2. ≥2 8 item
  3. ≥3 3 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  12 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  11 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 7 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 6 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 6 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 6 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 item
  10. USB 3.1 ≥ 1 3 item
  11. USB 3.1 ≥ 2 2 item
  12. USB 3.2 ≥ 1 2 item
  13. USB 3.2 ≥ 2 2 item
  14. USB OTG 3 item
Video Interfaces
  1. DP 8 item
  2. DP++ 8 item
  3. DUAL CHANNEL LVDS 7 item
  4. eDP 6 item
  5. HDMI 8 item
  6. MIPI-CSI camera connector 1 item
  7. MIPI-DSI 2 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 5 item