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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  2. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  5. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  6. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  7. Krater RV1000
    Krater RV1000
    Boxed für Digital Signage-Anwendungen mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 SOC-Familie. (KRATER - SYS-C90-DS)
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  8. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  9. Flexy Vision 21.5 APL
    Flexy Vision 21.5 APL
    Panel-PC mit 21.5"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  10. Flexy Vision 15.6 APL
    Flexy Vision 15.6 APL
    Panel-PC mit 15.6"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  1. Operating Temperature 0°C ÷ +50°C Diesen Artikel entfernen
  2. Wireless Connectivity M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 5 item
  2. range < 10 W 5 item
  3. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  3. Intel® Atom™ 9 item
  4. Intel® Celeron® 8 item
  5. Intel® Core™  2 item
  6. Intel® Pentium®  6 item
  7. MediaTek Genio 510 1 item
  8. NXP i.MX 95 1 item
  9. NXP i.MX6  1 item
  10. NXP i.MX8  1 item
  11. Qualcomm® QCS5430 1 item
  12. Qualcomm® QCS6490 1 item
  13. Rockchip PX30 1 item
  14. Rockchip RK3399 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 18 item
  2. ETHERNET≥2 19 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 7 item
  2. Modular HMIs 4 item
  3. Single Board Computer  5 item
  4. SMARC 4 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 5 item
  2. ≥ 100 x 100mm 11 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 3 item
  2. Pico-ITX 1 item
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 3 item
  2. M.2 SATA SSD slot 7 item
  3. microSD card slot  3 item
  4. onboard eMMC 15 item
  5. onboard SSD 2 item
  6. SATA channels ≥ 1 6 item
  7. SATA channels ≥ 2  3 item
  8. SATA channels ≥ 3 2 item
  9. SATA channels ≥ 4 2 item
  10. SD interface  4 item
Speicher
  1. soldered down 16 item
  2. SO_DIMM 4 item
  3. ≤1 20 item
  4. ≤16 6 item
  5. ≤2 19 item
  6. ≤4 19 item
  7. ≤8 18 item
  8. ≥32 4 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 6 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 6 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 6 item
  2. ≥2 6 item
  3. ≥3 3 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  16 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  15 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 7 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 6 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 12 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 10 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 item
  10. USB 3.1 ≥ 1 3 item
  11. USB 3.2 ≥ 1 2 item
  12. USB 3.2 ≥ 2 3 item
  13. USB OTG 3 item
Video Interfaces
  1. DP 8 item
  2. DP++ 12 item
  3. DUAL CHANNEL LVDS 6 item
  4. eDP 5 item
  5. HDMI 10 item
  6. MIPI-CSI camera connector 1 item
  7. MIPI-DSI 2 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 4 item
Installation Depth
  1. >45 6 item
Screen Dimension
  1. <8 1 item
  2. 10-14 2 item
  3. 14-19 2 item
  4. >20 1 item