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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.
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SOM-SMARC-ASLSMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge -
SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N) -
SOM-SMARC-MX95SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors -
SOM-SMARC-Genio510SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
SOM-SMARC-MX93SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 9 Applications Processors. (MAURY) -
SBC-3.5-MX83.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43) -
SBC-3.5-MX8M-Mini3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61) -
DEV-KIT-COM-HPC-APlattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HCOM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
