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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  5. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  6. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    embedded NUC™ SBC mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (ALVIN - B68)
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  7. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  8. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® x6000E Serie und Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie (Codename: Elkhart Lake) Prozessoren für FuSa Anwendungen. (HALLEY - C93)
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  9. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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  10. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
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Einkaufsoptionen
  1. Mass Storage onboard eMMC Diesen Artikel entfernen
  2. Pci Express PCI-e lanes ≥ 2 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 9 item
  2. range < 10 W 13 item
  3. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 11 item
  2. Intel® Celeron® 10 item
  3. Intel® Core™  2 item
  4. Intel® Pentium®  6 item
  5. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  6. NXP i.MX 8M 1 item
  7. NXP i.MX 95 1 item
  8. NXP i.MX8  2 item
  9. Qualcomm® QCS5430 1 item
  10. Qualcomm® QCS6490 1 item
  11. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 20 item
  2. ETHERNET≥2 9 item
Form Factor
  1. COM Express® 5 item
  2. Qseven 5 item
  3. Single Board Computer  2 item
  4. SMARC 8 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 17 item
  3. ≤ 80 x 80mm 9 item
  4. ≥ 100 x 100mm 3 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Compact 5 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. Qseven 70x70 mm 4 item
  5. µQseven 70x40 1 item
Speicher
  1. soldered down 14 item
  2. SO_DIMM 5 item
  3. ≤1 19 item
  4. ≤16 6 item
  5. ≤2 20 item
  6. ≤4 19 item
  7. ≤8 16 item
  8. ≥32 2 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 16 item
  2. -20°C ÷ +70°C 5 item
  3. -40°C ÷ +85°C 14 item
  4. 0°C ÷ +50°C 17 item
  5. 0°C ÷ +60°C 17 item
  6. 20°C ÷ +70°C 16 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 17 item
  2. ≥2 13 item
  3. ≥3 5 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  20 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  20 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 19 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 18 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 14 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 12 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 12 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 8 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 4 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 2 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 2 item
  15. USB OTG 5 item
Video Interfaces
  1. DDI 5 item
  2. DP 11 item
  3. DP++ 7 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 16 item
  5. eDP 14 item
  6. HDMI 14 item
  7. MIPI-CSI camera connector 5 item
  8. MIPI-DSI 4 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 15 item
  10. VGA 2 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 4 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 2 item