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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  2. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  5. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  6. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  7. Flexy Vision 21.5 APL
    Flexy Vision 21.5 APL
    Panel-PC mit 21.5"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  8. Flexy Vision 15.6 APL
    Flexy Vision 15.6 APL
    Panel-PC mit 15.6"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  9. Flexy Vision 15.6 RK3399
    Flexy Vision 15.6 RK3399
    Panel PC mit 15.6" LCD-Display basierend auf Rockchip RK3399 SoC
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  10. Flexy Vision 13.3 APL
    Flexy Vision 13.3 APL
    Panel-PC mit 13.3"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Diesen Artikel entfernen
  2. Wireless Connectivity M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 4 item
  2. range < 10 W 5 item
  3. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  3. Intel® Atom™ 9 item
  4. Intel® Celeron® 10 item
  5. Intel® Core™  4 item
  6. Intel® Pentium®  6 item
  7. NXP i.MX 95 1 item
  8. NXP i.MX6  1 item
  9. NXP i.MX8  1 item
  10. Qualcomm® QCS5430 1 item
  11. Qualcomm® QCS6490 1 item
  12. Rockchip RK3399 1 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 7 item
  2. Modular HMIs 4 item
  3. Single Board Computer  5 item
  4. SMARC 3 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 4 item
  2. ≥ 100 x 100mm 9 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 3 item
  2. Pico-ITX 1 item
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 3 item
  2. M.2 SATA SSD slot 8 item
  3. microSD card slot  3 item
  4. onboard eMMC 13 item
  5. onboard SSD 2 item
  6. SATA channels ≥ 1 6 item
  7. SATA channels ≥ 2  3 item
  8. SATA channels ≥ 3 2 item
  9. SATA channels ≥ 4 2 item
  10. SD interface  4 item
Speicher
  1. soldered down 14 item
  2. SO_DIMM 5 item
  3. ≤1 18 item
  4. ≤16 6 item
  5. ≤2 17 item
  6. ≤4 17 item
  7. ≤8 17 item
  8. ≥32 5 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 8 item
  2. -20°C ÷ +70°C 5 item
  3. -40°C ÷ +85°C 5 item
  4. 0°C ÷ +50°C 19 item
  5. 0°C ÷ +60°C 12 item
  6. 20°C ÷ +70°C 8 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 6 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 6 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 2 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 4 item
  2. ≥2 6 item
  3. ≥3 2 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  14 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  14 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 5 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 4 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 2 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 11 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 9 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 item
  10. USB 3.1 ≥ 1 2 item
  11. USB 3.2 ≥ 1 3 item
  12. USB 3.2 ≥ 2 4 item
  13. USB OTG 3 item
Video Interfaces
  1. DP 7 item
  2. DP++ 12 item
  3. DUAL CHANNEL LVDS 6 item
  4. eDP 4 item
  5. HDMI 8 item
  6. MIPI-CSI camera connector 1 item
  7. MIPI-DSI 2 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 4 item
Installation Depth
  1. >45 6 item
Screen Dimension
  1. <8 1 item
  2. 10-14 2 item
  3. 14-19 2 item
  4. >20 1 item