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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  2. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  3. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  4. Flexy Vision 10.1 APL
    Flexy Vision 10.1 APL
    Panel-PC mit 10.1"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  5. SOM-COMe-BT6-RPL-P
    SOM-COMe-BT6-RPL-P
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)
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  6. UDOO BOLT
    UDOO BOLT
    SBC based on AMD Embedded Ryzen V1000B family of Applications Processor
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  7. UDOO BOLT GEAR
    UDOO BOLT GEAR
    Boxed solution based on AMD Embedded Ryzen V1605B Applications Processor
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Einkaufsoptionen
  1. Ethernet ETHERNET≥1 Diesen Artikel entfernen
  2. Mass Storage M.2 NVMe SSD slot Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 item
  2. range > 25 W 2 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  3. Intel® Atom™ 1 item
  4. Intel® Celeron® 1 item
  5. Intel® Core™  3 item
Form Factor
  1. COM Express® 2 item
  2. COM-HPC® 1 item
  3. Single Board Computer  3 item
Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 3 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Basic 2 item
  3. COM-HPC Client 1 item
  4. Other Single Board Computers 2 item
Speicher
  1. soldered down 1 item
  2. SO_DIMM 6 item
  3. ≤1 4 item
  4. ≤16 3 item
  5. ≤2 4 item
  6. ≤4 4 item
  7. ≤8 4 item
  8. ≥32 5 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 1 item
  2. -40°C ÷ +85°C 2 item
  3. 0°C ÷ +50°C 4 item
  4. 0°C ÷ +60°C 6 item
  5. 20°C ÷ +70°C 1 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 3 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 3 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 3 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 3 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 4 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 3 item
  2. ≥2 4 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  4 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  4 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 3 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 2 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 2 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 3 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 3 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 5 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 1 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 1 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 2 item
  15. USB 4.0 ≥ 2 1 item
Video Interfaces
  1. DDI 3 item
  2. DP 5 item
  3. DP++ 2 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 2 item
  5. eDP 4 item
  6. HDMI 6 item
  7. MIPI-CSI camera connector 1 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 2 item
  9. VGA 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 4 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
Installation Depth
  1. >45 1 item
Screen Dimension
  1. 10-14 1 item