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Cpu Maker
  1. AMD 12 elementi
  2. Arm System ready NXP 2 elementi
  3. Intel 55 elementi
  4. MediaTek 5 elementi
  5. NVIDIA 1 elemento
  6. NXP 39 elementi
  7. Qualcomm 9 elementi
  8. Rockchip 4 elementi
  9. Espressif 2 elementi
  10. Raspberry Pi 1 elemento
Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 25 elementi
  2. range < 10 W 33 elementi
  3. range < 5 W 7 elementi
  4. range > 25 W 12 elementi
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3 1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded 4 elementi
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series 1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded 6 elementi
  6. Espressif ESP32-D0WD 3 elementi
  7. Intel® Atom™ 29 elementi
  8. Intel® Celeron® 26 elementi
  9. Intel® Core™ 24 elementi
  10. Intel® Pentium® 16 elementi
  11. Intel® Xeon® 3 elementi
  12. MediaTek Genio 510 2 elementi
  13. MediaTek Genio 700 2 elementi
  14. NVIDIA Tegra® T30 1 elemento
  15. NXP i.MX 8M 5 elementi
  16. NXP i.MX 8M Mini 6 elementi
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 elementi
  18. NXP i.MX 8M Plus 5 elementi
  19. NXP i.MX 8X 2 elementi
  20. NXP i.MX 93 3 elementi
  21. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  22. NXP i.MX 95 2 elementi
  23. NXP i.MX6 13 elementi
  24. NXP i.MX8 3 elementi
  25. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  26. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  27. Qualcomm® QCS6490 4 elementi
  28. Rockchip RK3399 2 elementi
  29. Rockchip RK3568 1 elemento
  30. Rockchip RK3588 1 elemento
  31. Zynq® Ultras 1 elemento
  32. Qualcomm Dragonwing IQ-X 1 elemento
  33. MediaTek Genio360 1 elemento
  34. Qualcomm® Dragonwing IQ-8 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 103 elementi
  2. ETHERNET≥2 56 elementi
Form Factor
  1. COM Express® 23 elementi
  2. COM-HPC® 7 elementi
  3. ESP32 2 elementi
  4. Myon MicroModule SOM 4 elementi
  5. Qseven 12 elementi
  6. Single Board Compute 2 elementi
  7. SMARC 19 elementi
  8. Trizeps SODIMM SOM 11 elementi
  9. Boxed Solutions 16 elementi
  10. Modular HMIs 15 elementi
  11. Single Board Computer 5 elementi
  12. Single Board Computer 22 elementi
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 6 elementi
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elementi
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 elementi
  4. 67,6 x 36,7 mm 5 elementi
  5. ≤ 100 x 100mm 44 elementi
  6. ≤ 80 x 80mm 21 elementi
  7. ≥ 100 x 100mm 31 elementi
  8. COM Express® 3 elementi
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 elementi
  2. COM Express Basic 9 elementi
  3. COM Express Compact 13 elementi
  4. COM-HPC Client 6 elementi
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. ESP32 form factor 2 elementi
  7. Other SBCs 13 elementi
  8. Pico-ITX 7 elementi
  9. Qseven 70x70 mm 8 elementi
  10. µQseven 70x40 4 elementi
  11. ≥ 100 x 100mm 1 elemento
InstallationDepth
  1. 30-35 2 elementi
  2. 35-40 2 elementi
  3. memory ≤4 1 elemento
  4. memory ≤1 2 elementi
  5. memory ≤2 2 elementi
  6. soldered down 2 elementi
Memory
  1. memory ≤1 85 elementi
  2. memory ≤16 32 elementi
  3. memory ≤2 78 elementi
  4. memory ≤4 66 elementi
  5. memory ≤8 56 elementi
  6. memory ≥32 26 elementi
  7. soldered down 55 elementi
  8. SO_DIMM 32 elementi
  9. memory ≤32 1 elemento
  10. I2C EEPROM 1 elemento
  11. UFS 4.0 module on-board, optional, up to 256GB microSD card slot 1 elemento
Mounting Option
  1. VESA Mount 9 elementi
  2. Rear Mount 10 elementi
  3. Panel Mount 9 elementi
  4. Flush Mount 10 elementi
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 2 elementi
  2. onboard SSD 5 elementi
  3. standard SATA connector 10 elementi
  4. CFAST slot 2 elementi
  5. I2C EEPROM 1 elemento
  6. M.2 NVMe SSD slot 11 elementi
  7. M.2 SATA SSD slot 25 elementi
  8. microSD card slot 34 elementi
  9. onboard eMMC 6 elementi
  10. onboard eMMC 57 elementi
  11. onboard eMMC 27 elementi
  12. SATA channels ≥ 1 47 elementi
  13. SATA channels ≥ 2 26 elementi
  14. SATA channels ≥ 2 1 elemento
  15. SATA channels ≥ 2 9 elementi
  16. SATA channels ≥ 3 7 elementi
  17. SATA channels ≥ 4 5 elementi
  18. SD interface 23 elementi
  19. SD interface 20 elementi
  20. UFS 4.0 module on-board, optional, up to 1 TB microSD card slot 1 elemento
  21. UFS 3.1 Gen4 2-lane drive soldered on-board, up to 1TB, boot device 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 44 elementi
  2. -20°C ÷ +70°C 6 elementi
  3. -40°C ÷ +85°C 67 elementi
  4. 0°C ÷ +50°C 66 elementi
  5. 0°C ÷ +60°C 109 elementi
  6. 20°C ÷ +70°C 40 elementi
  7. -20°C ÷ +70°C 11 elementi
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 49 elementi
  2. PCI-e lanes ≥ 2 40 elementi
  3. PCI-e lanes ≥ 3 30 elementi
  4. PCI-e lanes ≥ 4 35 elementi
  5. PCI-e lanes ≥ 5 25 elementi
  6. 0°C ÷ +50°C 1 elemento
  7. 0°C ÷ +60°C 1 elemento
ScreenDimension
  1. 10-14 2 elementi
  2. 14-19 1 elemento
  3. 5 elementi
  4. TTL Uarts ≥1 1 elemento
  5. RS232 1 elemento
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 51 elementi
  2. TTL Uarts ≥2 55 elementi
  3. TTL Uarts ≥3 21 elementi
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 85 elementi
  2. USB 2.0 ≥ 2 68 elementi
  3. USB 2.0 ≥ 3 50 elementi
  4. USB 2.0 ≥ 4 45 elementi
  5. USB 2.0 ≥ 5 32 elementi
  6. USB 2.0 ≥ 6 29 elementi
  7. USB 3.0 ≥ 1 47 elementi
  8. USB 3.0 ≥ 2 34 elementi
  9. USB 3.0 ≥ 3 15 elementi
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 elementi
  11. USB 3.1 ≥ 1 15 elementi
  12. USB 3.1 ≥ 2 10 elementi
  13. USB 3.2 ≥ 1 9 elementi
  14. USB 3.2 ≥ 2 14 elementi
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 elementi
  16. USB 4.0 ≥ 2 6 elementi
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 elementi
  18. USB 4.0 ≥ 4 4 elementi
  19. USB CLIENT 8 elementi
  20. USB OTG 41 elementi
Video Interfaces
  1. DDI 20 elementi
  2. DP 37 elementi
  3. DP++ 34 elementi
  4. DUAL CHANNEL LVDS 59 elementi
  5. eDP 54 elementi
  6. HDMI 71 elementi
  7. MIPI-CSI camera conn 16 elementi
  8. MIPI-DSI 16 elementi
  9. PARALLEL RGB 7 elementi
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 56 elementi
  11. VGA 5 elementi
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 23 elementi
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 13 elementi
  3. M.2 Socket 2 key B 11 elementi
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 27 elementi
  5. /Q/7/Q7-C26_70x70mm_1000x1000px_15_1.jpg 1 elemento
  6. /M/o/Modular_7_ombra_Tavola_disegno_1_1_1.jpg 1 elemento
  7. /s/n/snapdragon-x_per_sito.jpg 1 elemento
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