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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. RB69-DISS-1-C-PK
    RB69-DISS-1-C-PK
    SMARC HEAT SPREADER: SM-B69 Heat Spreader (PASSIVE) for COMMERCIAL version - Packaged
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  2. QC26-DISS-3-PK
    QC26-DISS-3-PK
    Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
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  3. S992-DISS-3-PK
    S992-DISS-3-PK
    SBC-992-pITX Heat Sink (ACTIVE)
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  4. QC26-DISS-2-PK
    QC26-DISS-2-PK
    Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (PASSIVE) Packaged
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  5. QC26-DISS-1-PK
    QC26-DISS-1-PK
    Q7 HEAT SPREADER: Q7-C26 Heat Spreader (PASSIVE)
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  6. QC25-DISS-2-PK
    QC25-DISS-2-PK
    Q7 HEAT SINK: Q7-C25 Heat Sink (Passive) - Packaged
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  7. QC25-DISS-1-PK
    QC25-DISS-1-PK
    Q7 HEAT SPREADER: Q7-C25 Heat Spreader (Passive) - Packaged
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  8. SA44-DISS-1-PK
    SA44-DISS-1-PK
    SBC-A44-pITX Heat Spreader (PASSIVE)
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  9. QB03-DISS-3-I-PK
    QB03-DISS-3-I-PK
    Q7 - Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE) for Atom E39xx CPUs Packaged
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  10. SA44-DISS-2-PK
    SA44-DISS-2-PK
    SBC HEAT SINK: SBC-A44-pITX Heat Sink (PASSIVE)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 24 elemento
  2. range < 10 W 34 elemento
  3. range < 5 W 7 elemento
  4. range > 25 W 10 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 elemento
  3. AMD® G-Series™ 1 elemento
  4. AMD® R-Series  1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 5 elemento
  6. Espressif ESP32-D0WD 3 elemento
  7. Intel® Atom™ 28 elemento
  8. Intel® Celeron® 30 elemento
  9. Intel® Core™  17 elemento
  10. Intel® Pentium®  18 elemento
  11. Intel® Xeon® 2 elemento
  12. MediaTek Genio 510 1 elemento
  13. MediaTek Genio 700 1 elemento
  14. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  15. NXP i.MX 8M 6 elemento
  16. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  18. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  19. NXP i.MX 8X 2 elemento
  20. NXP i.MX 93 2 elemento
  21. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  22. NXP i.MX 95 1 elemento
  23. NXP i.MX6  19 elemento
  24. NXP i.MX8  3 elemento
  25. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  26. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  27. Qualcomm® QCS6490 2 elemento
  28. Rockchip PX30 1 elemento
  29. Rockchip RK3399 5 elemento
  30. Rockchip RK3568 1 elemento
  31. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 101 elemento
  2. ETHERNET≥2 53 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 15 elemento
  2. COM Express® 15 elemento
  3. COM-HPC® 4 elemento
  4. ESP32 2 elemento
  5. Modular HMIs 14 elemento
  6. Qseven 12 elemento
  7. Single Board Computer  27 elemento
  8. SMARC 15 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 elemento
  4. 67,6 x 36,7 mm 4 elemento
  5. ≤ 100 x 100mm 37 elemento
  6. ≤ 80 x 80mm 21 elemento
  7. ≥ 100 x 100mm 37 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 9 elemento
  2. COM Express Basic 6 elemento
  3. COM Express Compact 9 elemento
  4. COM-HPC Client 3 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. ESP32 2 elemento
  7. Other Single Board Computers 9 elemento
  8. Pico-ITX 4 elemento
  9. Qseven 70x70 mm 8 elemento
  10. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 12 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 15 elemento
  4. microSD card slot  27 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 87 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 40 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  28 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 6 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 4 elemento
  12. SD interface  39 elemento
  13. standard SATA connector 6 elemento
Memoria
  1. soldered down 58 elemento
  2. SO_DIMM 27 elemento
  3. ≤1 93 elemento
  4. ≤16 24 elemento
  5. ≤2 79 elemento
  6. ≤4 68 elemento
  7. ≤8 54 elemento
  8. ≥32 22 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 42 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 14 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 54 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 79 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 92 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 39 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 43 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 35 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 26 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 26 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 16 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 50 elemento
  2. ≥2 50 elemento
  3. ≥3 19 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  91 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  79 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 50 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 42 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 28 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 24 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 46 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 35 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 12 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 11 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 8 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 8 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 13 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 4 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 3 elemento
  19. USB CLIENT 2 elemento
  20. USB OTG 40 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 13 elemento
  2. DP 34 elemento
  3. DP++ 34 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 50 elemento
  5. eDP 41 elemento
  6. HDMI 64 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 12 elemento
  8. MIPI-DSI 13 elemento
  9. PARALLEL RGB 6 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 50 elemento
  11. VGA 5 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 28 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 12 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 10 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 27 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 7 elemento
Screen Dimension
  1. <8 8 elemento
  2. 10-14 8 elemento
  3. 14-19 3 elemento
  4. >20 1 elemento