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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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  2. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  3. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  4. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  5. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  6. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake) per applicazioni FuSa. (HALLEY - C93)
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  7. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  8. Modular Vision 7 MX93
    Modular Vision 7 MX93
    Entry level seven inch HMI based on NXP i.MX93
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  9. Modular Vision 10.1 MX8M-Plus
    Modular Vision 10.1 MX8M-Plus
    High end 10.1 inch HMI based on NXP i.MX8M Plus
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  10. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Type Computer on Module (CoM) 6 con processori Intel® Atom™ E3800 e Celeron® (Codename: Bay Trail). (CHANDRA - A41)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 18 elemento
  2. range < 10 W 29 elemento
  3. range < 5 W 3 elemento
  4. range > 25 W 6 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  5. Intel® Atom™ 19 elemento
  6. Intel® Celeron® 17 elemento
  7. Intel® Core™  6 elemento
  8. Intel® Pentium®  12 elemento
  9. Intel® Xeon® 1 elemento
  10. MediaTek Genio 510 1 elemento
  11. MediaTek Genio 700 1 elemento
  12. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  13. NXP i.MX 8M 5 elemento
  14. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  15. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  16. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  17. NXP i.MX 8X 2 elemento
  18. NXP i.MX 93 2 elemento
  19. NXP i.MX 95 1 elemento
  20. NXP i.MX6  15 elemento
  21. NXP i.MX8  3 elemento
  22. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  23. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  24. Rockchip PX30 1 elemento
  25. Rockchip RK3399 4 elemento
  26. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 73 elemento
  2. ETHERNET≥2 31 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 elemento
  2. COM Express® 10 elemento
  3. COM-HPC® 1 elemento
  4. Modular HMIs 13 elemento
  5. Qseven 11 elemento
  6. Single Board Computer  16 elemento
  7. SMARC 12 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 elemento
  3. 67,6 x 36,7 mm 2 elemento
  4. ≤ 100 x 100mm 33 elemento
  5. ≤ 80 x 80mm 18 elemento
  6. ≥ 100 x 100mm 28 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Other Single Board Computers 3 elemento
  7. Pico-ITX 3 elemento
  8. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  9. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 3 elemento
  4. microSD card slot  14 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 64 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 30 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  17 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  33 elemento
  13. standard SATA connector 4 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 37 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 9 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 38 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 66 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 63 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 34 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 28 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 22 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 18 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 42 elemento
  2. ≥2 32 elemento
  3. ≥3 15 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 9 elemento
  2. DP 23 elemento
  3. DP++ 17 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 39 elemento
  5. eDP 30 elemento
  6. HDMI 47 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 10 elemento
  8. MIPI-DSI 7 elemento
  9. PARALLEL RGB 2 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 39 elemento
  11. VGA 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 16 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 5 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 17 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 4 elemento
  2. 35-40 5 elemento
  3. 40-45 1 elemento
  4. >45 5 elemento
Screen Dimension
  1. <8 7 elemento
  2. 10-14 8 elemento
  3. 14-19 2 elemento