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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. Flexy Vision 10.1 APL
    Flexy Vision 10.1 APL
    Panel PC con display LCD 10.1” basato su processori Intel® Atom® serie X e Intel® Celeron® serie J/N (codename: Apollo Lake)
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  2. Titan 225 RK3399
    Titan 225 RK3399
    Computer embedded senza ventola basato sul processore Rockchip RK3399. (PICTOR - SYS-C31-IPC)
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  3. Titan 220 APL Med
    Titan 220 APL Med
    Gateway boxato per applicazioni medicali con Processori Intel® Atom™ x5-E3930. (DRACO - SYS-D14-MED)
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  4. Titan 200 MX8
    Titan 200 MX8
    Computer embedded senza ventola con processore NXP i.MX 8. (VELA - SYS-C43-IPC)
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  5. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Computer embedded senza ventola con Processori Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  6. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC con Processori Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail). (LAMPOS - A44)
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  7. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  8. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  9. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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  10. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 17 elemento
  2. range < 10 W 20 elemento
  3. range < 5 W 2 elemento
  4. range > 25 W 6 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 elemento
  5. Intel® Atom™ 18 elemento
  6. Intel® Celeron® 15 elemento
  7. Intel® Core™  4 elemento
  8. Intel® Pentium®  9 elemento
  9. Intel® Xeon® 1 elemento
  10. NXP i.MX 8M 3 elemento
  11. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  12. NXP i.MX 8X 2 elemento
  13. NXP i.MX8  2 elemento
  14. Rockchip RK3399 4 elemento
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 37 elemento
  2. ETHERNET≥2 22 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 5 elemento
  2. COM Express® 8 elemento
  3. Modular HMIs 4 elemento
  4. Qseven 6 elemento
  5. Single Board Computer  8 elemento
  6. SMARC 5 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  2. 67,6 x 36,7 mm 2 elemento
  3. ≤ 100 x 100mm 18 elemento
  4. ≤ 80 x 80mm 11 elemento
  5. ≥ 100 x 100mm 16 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Basic 3 elemento
  3. COM Express Compact 5 elemento
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Pico-ITX 3 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 5 elemento
  7. µQseven 70x40 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 5 elemento
  4. microSD card slot  8 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 29 elemento
  7. onboard SSD 4 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 21 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  14 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  11. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  12. SD interface  12 elemento
  13. standard SATA connector 4 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 20 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 1 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 23 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 36 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 29 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 20 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 24 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 19 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 16 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 12 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 7 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 23 elemento
  2. ≥2 16 elemento
  3. ≥3 8 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 7 elemento
  2. DP 19 elemento
  3. DP++ 17 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 23 elemento
  5. eDP 21 elemento
  6. HDMI 30 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 4 elemento
  8. MIPI-DSI 5 elemento
  9. PARALLEL RGB 3 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 26 elemento
  11. VGA 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 12 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 6 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 elemento
Profondità di installazione
  1. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. 10-14 3 elemento
  2. 14-19 2 elemento
  3. >20 1 elemento