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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge
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  2. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  3. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  4. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  5. Santoka Vision 10.1 PM MX6
    Santoka Vision 10.1 PM MX6
    10.1 inch Panel Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTOKA 10.1 BX PCT)
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  6. Santoka Vision 10.1 FM MX6
    Santoka Vision 10.1 FM MX6
    10.1 inch Flush Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTOKA 10.1 SG IPS)
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  7. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  8. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  9. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  10. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Rimuovi questo articolo
  2. Mass Storage onboard eMMC Rimuovi questo articolo
  3. USB USB 2.0 ≥ 3 Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 4 elemento
  2. range < 10 W 8 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 4 elemento
  2. Intel® Celeron® 3 elemento
  3. Intel® Pentium®  3 elemento
  4. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  5. NXP i.MX 8X 2 elemento
  6. NXP i.MX 95 1 elemento
  7. NXP i.MX6  2 elemento
  8. NXP i.MX8  1 elemento
  9. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  10. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  11. Rockchip RK3399 1 elemento
  12. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. Modular HMIs 2 elemento
  2. Single Board Computer  5 elemento
  3. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 8 elemento
  2. ≤ 80 x 80mm 4 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 7 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. embedded NUC 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 12 elemento
  2. ≤1 15 elemento
  3. ≤16 3 elemento
  4. ≤2 13 elemento
  5. ≤4 13 elemento
  6. ≤8 9 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 12 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 10 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 14 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 14 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 12 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 11 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 9 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 5 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 4 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 12 elemento
  2. ≥2 11 elemento
  3. ≥3 7 elemento
Video Interfaces
  1. DP 6 elemento
  2. DP++ 4 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 11 elemento
  4. eDP 11 elemento
  5. HDMI 9 elemento
  6. MIPI-CSI camera connector 4 elemento
  7. MIPI-DSI 4 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 8 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 4 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 6 elemento
Profondità di installazione
  1. 35-40 2 elemento
Screen Dimension
  1. 10-14 2 elemento