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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. Titan 250 APL IP65
    Titan 250 APL IP65
    IP65 Fanless Embedded PC based on Intel® Atom® x5 (codename: Apollo Lake) Applications Processor. (CHAMALEON - SYS-B68-HEN)
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  2. SBC-SANTOKA-MX6
    SBC-SANTOKA-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  3. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  4. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  5. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  6. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  7. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  8. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (ICARUS - D63)
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  9. SBC-3.5-RK3568
    SBC-3.5-RK3568
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3568. (SAYLOR - E09)
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Rimuovi questo articolo
  2. Form Factor Single Board Computer  Rimuovi questo articolo
  3. Mass Storage onboard eMMC Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 elemento
  2. range < 10 W 6 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 3 elemento
  2. Intel® Celeron® 2 elemento
  3. Intel® Pentium®  2 elemento
  4. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  5. NXP i.MX 8X 1 elemento
  6. NXP i.MX6  1 elemento
  7. NXP i.MX8  1 elemento
  8. Rockchip RK3399 1 elemento
  9. Rockchip RK3568 1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 1 elemento
  2. ≥ 100 x 100mm 6 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. embedded NUC 1 elemento
  3. Pico-ITX 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 8 elemento
  2. ≤1 8 elemento
  3. ≤16 1 elemento
  4. ≤2 8 elemento
  5. ≤4 7 elemento
  6. ≤8 3 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 5 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 5 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 7 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 9 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 5 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 3 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 2 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 5 elemento
  2. ≥2 5 elemento
  3. ≥3 3 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  6 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  8 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 5 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 4 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 2 elemento
  6. USB 3.0 ≥ 1 4 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 2 2 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 3 1 elemento
  9. USB 3.2 ≥ 2 1 elemento
  10. USB OTG 4 elemento
Video Interfaces
  1. DP 2 elemento
  2. DP++ 3 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 7 elemento
  4. eDP 7 elemento
  5. HDMI 5 elemento
  6. MIPI-CSI camera connector 1 elemento
  7. SINGLE CHANNEL LVDS 7 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 3 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 4 elemento