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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-3.5-MX8M
    SBC-3.5-MX8M
    SBC da 3.5”con Processore NXP i.MX 8M Applications. (ALBION - C20)
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  2. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  3. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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  4. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  5. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  6. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  7. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  8. SBC-3.5-RK3568
    SBC-3.5-RK3568
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3568. (SAYLOR - E09)
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  9. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake) per applicazioni FuSa. (HALLEY - C93)
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  10. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 10 elemento
  2. range < 10 W 28 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 17 elemento
  2. Intel® Celeron® 16 elemento
  3. Intel® Pentium®  11 elemento
  4. MediaTek Genio 510 1 elemento
  5. MediaTek Genio 700 1 elemento
  6. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  7. NXP i.MX 8M 5 elemento
  8. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  9. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  10. NXP i.MX 8X 1 elemento
  11. NXP i.MX 93 1 elemento
  12. NXP i.MX 933/935 1 elemento
  13. NXP i.MX6  4 elemento
  14. NXP i.MX8  2 elemento
  15. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  16. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  17. Rockchip PX30 1 elemento
  18. Rockchip RK3399 5 elemento
  19. Rockchip RK3568 1 elemento
  20. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 elemento
  2. Modular HMIs 4 elemento
  3. Qseven 12 elemento
  4. Single Board Computer  12 elemento
  5. SMARC 10 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 23 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 18 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 16 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 elemento
  2. embedded NUC 1 elemento
  3. Other Single Board Computers 2 elemento
  4. Pico-ITX 2 elemento
  5. Qseven 70x70 mm 8 elemento
  6. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 7 elemento
  3. microSD card slot  10 elemento
  4. mSATA half-size slot 1 elemento
  5. onboard eMMC 45 elemento
  6. onboard SSD 5 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 16 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  5 elemento
  9. SD interface  19 elemento
  10. standard SATA connector 3 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 25 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 25 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 40 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 37 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 24 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 21 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 15 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 10 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 7 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 27 elemento
  2. ≥2 21 elemento
  3. ≥3 11 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  40 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  36 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 26 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 23 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 13 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 8 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 25 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 16 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 elemento
  10. USB 3.1 ≥ 1 5 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 2 1 elemento
  12. USB 3.2 ≥ 1 1 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 2 3 elemento
  14. USB OTG 12 elemento
Video Interfaces
  1. DP 16 elemento
  2. DP++ 17 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 26 elemento
  4. eDP 19 elemento
  5. HDMI 28 elemento
  6. MIPI-CSI camera connector 7 elemento
  7. MIPI-DSI 5 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 24 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 15 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 6 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 14 elemento
Profondità di installazione
  1. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 1 elemento
  2. 10-14 4 elemento
  3. 14-19 2 elemento
  4. >20 1 elemento