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Palladio 500 RPLPC embedded modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U). (E87)x86 Computer on Module COM-HPC® Processore Intel -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPSx86 Processore Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazionex86 Processore Intel Fanless Embedded PCs -
SOM-SMARC-TWLSMARC® Rel. 2.1 compliant module with Intel® Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Twin Lake). (E08)Computer on Module SMARC® Processore Intel -
Titan 300 TGL-UP3Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)Processore Intel Fanless Embedded PCs