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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.
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SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge -
SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N) -
SOM-SMARC-MX95SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors -
SBC-3.5-RV1000SBC de 3,5" con la familia de SOCs AMD Ryzen™ incorporado R1000 / V1000. (MERIDA - C90) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
SBC-eNUC-APLNUC™ SBC integrado con los procesadores Intel® Atom™ Serie X, Intel® Celeron® Serie J / N e Intel® Pentium® Serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68) -
SBC-3.5-SBC-3.5-MX8SBC de 3,5" con procesadores de aplicaciones NXP i.MX8. (THEMIS - C43) -
DEV-KIT-COM-HPC-ACross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules -
SOM-SMARC-EHLMódulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie N y J (Codename: Elkhart Lake) para aplicaciones FuSa. (HALLEY - C93) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HMódulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)
