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Módulos

Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

La amplia gama de Computer-on-Modules listos para usar de SECO ofrece la posibilidad de crear soluciones con tiempo reducido de salida al mercado. Descubra todos nuestros estándares: Qseven®, SMARC, COM Express®, ETX® y COM-HPC™.

Artículos 1-10 de 46

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  1. Myon I
    Myon I
    Módulo de micro CPU con Snapdragon™ 410E
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  2. Trizeps VII SX
    Trizeps VII SX
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesador de aplicaciones NXP i.MX 6SoloX
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  3. Trizeps VII
    Trizeps VII
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX6
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  4. Myon II
    Myon II
    Módulo de micro CPU con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Mini y i.MX8M Nano
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  5. Trizeps VIII Plus
    Trizeps VIII Plus
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Plus
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  6. Trizeps VIII
    Trizeps VIII
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M
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  7. Trizeps VIII Mini
    Trizeps VIII Mini
    Módulo CPU SODIMM-200 con miniprocesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M
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  8. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. Módulo compacto tipo 6 3.0 con procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación (antes Tiger Lake UP3)
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  9. ATLAS
    ATLAS
    Qseven® Rel. Módulo 2.1 compatible con Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® y Celeron® N y J Series SoCs (antes Elkhart Lake)
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  10. ELECTRA
    ELECTRA
    Módulo estándar μQseven® con procesadores NXP i.MX 8M Mini y NXP i.MX 8M Nano
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 19 artículo
  2. range < 10 W 26 artículo
  3. range < 5 W 7 artículo
  4. range > 25 W 6 artículo
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 artículo
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 artículo
  3. AMD® G-Series™ 1 artículo
  4. AMD® R-Series  1 artículo
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 artículo
  6. Intel® Atom™ 12 artículo
  7. Intel® Celeron® 14 artículo
  8. Intel® Core™  7 artículo
  9. Intel® Pentium®  6 artículo
  10. Intel® Xeon® 3 artículo
  11. NVIDIA Tegra® T30  1 artículo
  12. NXP i.MX 8M 3 artículo
  13. NXP i.MX 8M Mini 3 artículo
  14. NXP i.MX 8M Nano 2 artículo
  15. NXP i.MX 8M Plus 2 artículo
  16. NXP i.MX 8X 2 artículo
  17. NXP i.MX6  5 artículo
  18. NXP i.MX8  1 artículo
  19. Qualcomm Snapdragon 1 artículo
  20. Texas Instruments® OMAP™ 37xx  1 artículo
  21. Xilinx® Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 41 artículo
  2. ETHERNET≥2 10 artículo
Form Factor
  1. COM Express® 13 artículo
  2. COM-HPC® 3 artículo
  3. ETX®  1 artículo
  4. Qseven 16 artículo
  5. SMARC 6 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 artículo
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 artículo
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 artículo
  4. 67,6 x 36,7 mm 5 artículo
  5. ≤ 100 x 100mm 29 artículo
  6. ≤ 80 x 80mm 22 artículo
  7. ≥ 100 x 100mm 5 artículo
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 5 artículo
  2. COM Express Compact 8 artículo
  3. COM-HPC Client 2 artículo
  4. Qseven 70x70 mm 12 artículo
  5. µQseven 70x40 4 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 artículo
  3. microSD card slot  6 artículo
  4. onboard eMMC 32 artículo
  5. onboard SSD 2 artículo
  6. PATA channel 2 artículo
  7. SATA channels ≥ 1 26 artículo
  8. SATA channels ≥ 2  23 artículo
  9. SATA channels ≥ 3 4 artículo
  10. SATA channels ≥ 4 2 artículo
  11. SD interface  22 artículo
Memoria
  1. soldered down 24 artículo
  2. SO_DIMM 14 artículo
  3. ≤1 40 artículo
  4. ≤16 12 artículo
  5. ≤2 38 artículo
  6. ≤4 34 artículo
  7. ≤8 24 artículo
  8. ≥32 10 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 24 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 1 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 35 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 30 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 37 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 24 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 26 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 21 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 34 artículo
  2. ≥2 30 artículo
  3. ≥3 12 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  38 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  36 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 30 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 28 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 21 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 20 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 21 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 17 artículo
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 artículo
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 artículo
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 artículo
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 artículo
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 artículo
  14. USB 3.2 ≥ 2 2 artículo
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 artículo
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 artículo
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 artículo
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 artículo
  19. USB CLIENT 4 artículo
  20. USB OTG 15 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 9 artículo
  2. DP 13 artículo
  3. DP++ 10 artículo
  4. DUAL CHANNEL LVDS 30 artículo
  5. eDP 23 artículo
  6. HDMI 28 artículo
  7. MIPI-CSI camera connector 4 artículo
  8. MIPI-DSI 10 artículo
  9. PARALLEL RGB 5 artículo
  10. SDVO 2 artículo
  11. SINGLE CHANNEL LVDS 35 artículo
  12. VGA 6 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 1 artículo
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 6 artículo