Módulos

Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

La amplia gama de Computer-on-Modules listos para usar de SECO ofrece la posibilidad de crear soluciones con tiempo reducido de salida al mercado. Descubra todos nuestros estándares: Qseven®, SMARC, COM Express®, ETX® y COM-HPC™.

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  1. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Module with 11th Gen Intel® Core™ (formerly Tiger Lake UP3) Processors
  2. ATLAS
    ATLAS
    Qseven® Rel. 2.1 compliant module with Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series SoCs (formerly Elkhart Lake)
  3. ELECTRA
    ELECTRA
    μQseven® module with NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano Processors
  4. ARCALIS
    ARCALIS
    Qseven® Rel. 2.1 module with NXP i.MX 8X Applications Processors
  5. MAIA
    MAIA
    Qseven® Rel. 2.1 module with NXP i.MX 8 Applications Processors
  6. MIRA
    MIRA
    Qseven® Rel. 2.1 module with NXP i.MX 8M Applications Processors
  7. NAOS
    NAOS
    Qseven® Rel. 2.1 module with Intel® Atom X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors
  8. KUMA
    KUMA
    μQseven Rel. 2.0 module with Intel® Atom™ E3800 and Celeron® (formerly Bay Trail) Processors
  9. ASTERION
    ASTERION
    Qseven® Rel. 2.0 module with Intel® Atom™ E3800 and Celeron® (formerly Bay Trail) Processors

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