Módulos

Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

La amplia gama de Computer-on-Modules listos para usar de SECO ofrece la posibilidad de crear soluciones con tiempo reducido de salida al mercado. Descubra todos nuestros estándares: Qseven®, SMARC, COM Express®, ETX® y COM-HPC™.

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  1. Trizeps VII SX
    Trizeps VII SX
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesador de aplicaciones NXP i.MX 6SoloX
  2.  Trizeps VII
    Trizeps VII
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX6
  3. Myon II
    Myon II
    Módulo de micro CPU con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Mini y i.MX8M Nano
  4. Trizeps VIII Plus
    Trizeps VIII Plus
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Plus
  5. Trizeps VIII
    Trizeps VIII
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M
  6. Trizeps VIII Mini
    Trizeps VIII Mini
    Módulo CPU SODIMM-200 con miniprocesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M
  7. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. Módulo compacto tipo 6 3.0 con procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación (antes Tiger Lake UP3)
  8. ATLAS
    ATLAS
    Qseven® Rel. Módulo 2.1 compatible con Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® y Celeron® N y J Series SoCs (antes Elkhart Lake)
  9. ELECTRA
    ELECTRA
    Módulo estándar μQseven® con procesadores NXP i.MX 8M Mini y NXP i.MX 8M Nano

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