COM Express Standard

COM Express Standard

Para diseños y mercados de alta gama
Elevada capacidad de procesamiento gráfico
Funcionalidad muy rica
Para proyectos de alto rendimiento
2 formatos: Basic (4.92 x 3.74 in) y Compact (3. 74 x 3.74 in)
Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción

El estándar COM Express® le permite personalizar sur proyectos rápidamente y con bajo coste. Los módulos SECO están disponibles en Tipos 6 y 7 de COM Express®. En dos formatos. “Basic”, con dimensiones 4.92 x 3.74 in, adecuado para dispositivos con elevada sensibilidad energética, y “Compact”, 3.74 x 3.74 in, un excelente equilibrio entre alto rendimiento y tamaño reducido.

Interfaces COM Express®

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  1. JULIET
    JULIET
    Módulo COM Express® Rel.3.0 Basic Tipo 7, con procesadores Intel® Xeon® D-1700 (antes Ice Lake- D)
  2. OPHELIA
    OPHELIA
    Módulo compacto COM Express® 3.0 tipo 6 con SoCs AMD Ryzen™ integrado V2000
  3. METIS
    METIS
    COM Express® Rel. 3.0 Módulo compacto tipo 6 con la familia de SoCs AMD Ryzen™ incorporado R1000
  4. LARISSA
    LARISSA
    COM Express® Rel. Módulo 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Core™ y Celeron™ de 8.ª generación de la serie U (antes Whiskey Lake-U)
  5. THEBE
    THEBE
    Módulo COM Express® Rel.3.0 Basic Tipo 7 con la serie de SoCs AMD EPYC™ incorporado 3000. Más información.
  6. MIRANDA
    MIRANDA
    Módulo COM Express® 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N, Intel® Pentium® N Series (antes Apollo Lake)
  7. OBERON
    OBERON
    Módulo COM Express® 3.0 Basic Tipo 6 con procesadores Intel® Core™/ Xeon® (antes Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (antes Coffee Lake Refresh)
  8. CHARON
    CHARON
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors
  9. TARVOS
    TARVOS
    COM Express® Basic Tipo 6 con CPUs Intel® Core™ / Xeon® de 6.ª y 7.ª generación (antes Skylake y Kaby Lake)
  10. AMOS
    AMOS
    COM Express® Compact Tipo 6 con SoC AMD incorporado de 3.ª generación Serie R (antes Merlin Falcon), SoC Serie G-I (antes Brown Falcon) o SoC Serie G-J (antes Prairie Falcon)

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