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COM Express Standard
Para diseños y mercados de alta gama
Elevada capacidad de procesamiento gráfico
Funcionalidad muy rica
Para proyectos de alto rendimiento
2 formatos: Basic (4.92 x 3.74 in) y Compact (3. 74 x 3.74 in)
Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción
El estándar COM Express® le permite personalizar sur proyectos rápidamente y con bajo coste. Los módulos SECO están disponibles en Tipos 6 y 7 de COM Express®. En dos formatos. “Basic”, con dimensiones 4.92 x 3.74 in, adecuado para dispositivos con elevada sensibilidad energética, y “Compact”, 3.74 x 3.74 in, un excelente equilibrio entre alto rendimiento y tamaño reducido.
Interfaces COM Express®
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JULIETCOM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module, with the Intel® Xeon® D-1700 processors (formerly Ice Lake- D) -
OPHELIACOM Express® 3.0 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs -
METISCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded R1000 family of SoCs -
LARISSACOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ U-series (formerly Whiskey Lake-U) Processors -
THEBECOM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module with the AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCs -
MIRANDACOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors -
OBERONCOM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 module with Intel® 8th generation Core™/ Xeon® (formerly Coffee Lake) and 9th generation Core™ / Xeon® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) Processors -
CHARONCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors -
TARVOSCOM Express® Basic Type 6 with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (formerly Skylake and Kaby Lake) CPUs -
AMOSCOM Express® Compact Type 6 with AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (formerly Merlin Falcon), G-Series SoC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SoC-J (formerly Prairie Falcon)