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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3).
(CARINA - C77)
Cpu
11th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Celeron® processors
Gráficas
Intel® Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU, up to 4 independent displays
Conectividad
4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbE
Memoria
Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-3200 ECC Memory
Datos del producto
Descripción
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Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (antes Tiger Lake-UP3) |
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Cpu
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11th Generation Intel® Core™ and Celeron® Processors, also available in industrial temperature range |
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Núcleos máx.
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4 |
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Memoria
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2x DDR4-3200 SODIMM Slots with IBECC (In-Band Error Correction Code), up to 64GB supported |
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Gráfica
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Integrated Iris Xe Graphics Core Gen12 architecture, with up to 96 Execution Units |
Interfaces vídeos
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1x eDP 1.4b or MIPI_DSI 1.3 |
Resolución vídeo
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DP, eDP: Up to 5120x3200 @60Hz 24bpp / 7680x4320@60Hz 30bpp with DSC |
Almacenamiento en masa
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2 x S-ATA Gen3 Channels |
Trabajo en red
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Up to 2x NBase-T Ethernet interfaces, supporting 2.5Gb Ethernet connection, managed by as many Intel® i225 2.5GbE Controllers |
Usb
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Up to 4 x USB 4.0 / USB 3.2 Host ports |
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Pci
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1x PCI-e x4 Gen 4 port |
Audio
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SoundWire and I2S Audio Interface |
Puertos de serie
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2 x UARTs |
Otras interfaces
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2x 4-lane CSI-2 interfaces, optional |
Alimentación eléctrica
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+8VDC .. +20VDC Main power supply |
Sistema operativo
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Windows 10 IoT Enterprise LTSC |
Temperatura de funcionamiento
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0°C ÷ +60°C (Commercial version) |
Dimensiones
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120 x 95 mm (Com HPC Size A Form factor, Client pinout) |
| HC77-3000-2101-C2 | Descripción número de pieza COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost), 12MB Cache, 28/15/12W cTDP, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 3x DP++, 2x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-1000-1121-C2 | Descripción número de pieza COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i5-1145G7E, Quad Core @ 2.6GHz (4.1GHz in Turbo Boost), 8MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-2000-1121-I2 | Descripción número de pieza COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost) 12MB Cache, with IBECC and FuSa, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp. | |
| HC77-3000-1121-C2 | Descripción número de pieza COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost), 12MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-4000-1121-C2 | Descripción número de pieza COM-HPC - CARINA w/Intel® Celeron® 6305E, Dual Core @1.8GHz, 4MB Cache, 15W TDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-5000-1121-I2 | Descripción número de pieza COM-HPC - CARINA w/ Intel® Core™ i5-1145GRE, Quad Core @ 2.6GHz (4.1GHz in Turbo Boost), 8MB Cache, with IBECC and FuSa, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp. | |
| HC77-6000-1121-C2 | Descripción número de pieza COM-HPC - CARINA w/ Intel® Core™ i3-1115G4E, Dual Core @ 3.0GHz (3.9GHz in Turbo Boost), 6MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-7000-1121-I2 | Descripción número de pieza COM-HPC - CARINA w/Intel® Core i3-1115GRE, Dual Core @ 3.0GHz (3.9GHz in Turbo Boost), 6MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp. |
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