KI-optimierte Hardware

Beschreibung

Produkte optimiert für künstliche Intelligenz mittels spezialisierter Beschleuniger wie TPU und NPU.

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  1. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
  2.  SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)

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