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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    3.5” SBC mit Rockchip RK3399 SoC.(SOLON - C31)
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  2. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  3. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8X Anwendungsprozessor. (VESTA - C57)
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  4. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61)
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  5. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    3.5'' SBC mit Rockchip PX30 SoC. (JUNO - D23)
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  6. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    Pico-ITX SBC with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codename: Elkhart Lake) SoCs. (ICARUS - D63)
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  7. SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)
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  8. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist
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  9. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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  10. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 18 item
  2. range < 10 W 27 item
  3. range < 5 W 2 item
  4. range > 25 W 6 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® G-Series™ 1 item
  3. AMD® R-Series  1 item
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  5. Intel® Atom™ 20 item
  6. Intel® Celeron® 21 item
  7. Intel® Core™  10 item
  8. Intel® Pentium®  12 item
  9. Intel® Xeon® 2 item
  10. MediaTek Genio 510 1 item
  11. MediaTek Genio 700 1 item
  12. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  13. NXP i.MX 8M 3 item
  14. NXP i.MX 8M Mini 7 item
  15. NXP i.MX 8M Nano 3 item
  16. NXP i.MX 8M Plus 1 item
  17. NXP i.MX 8X 2 item
  18. NXP i.MX 93 1 item
  19. NXP i.MX 95 1 item
  20. NXP i.MX6  15 item
  21. NXP i.MX8  3 item
  22. Qualcomm® QCS5430 1 item
  23. Qualcomm® QCS6490 1 item
  24. Rockchip PX30 1 item
  25. Rockchip RK3399 4 item
  26. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 71 item
  2. ETHERNET≥2 35 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 item
  2. COM Express® 11 item
  3. COM-HPC® 3 item
  4. Modular HMIs 13 item
  5. Qseven 10 item
  6. Single Board Computer  18 item
  7. SMARC 12 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 item
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 item
  4. ≤ 100 x 100mm 32 item
  5. ≤ 80 x 80mm 17 item
  6. ≥ 100 x 100mm 27 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 item
  2. COM Express Basic 3 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 2 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. Other Single Board Computers 5 item
  7. Pico-ITX 2 item
  8. Qseven 70x70 mm 7 item
  9. µQseven 70x40 3 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 6 item
  3. M.2 SATA SSD slot 5 item
  4. microSD card slot  15 item
  5. mSATA half-size slot 2 item
  6. onboard eMMC 63 item
  7. onboard SSD 4 item
  8. SATA channels ≥ 1 31 item
  9. SATA channels ≥ 2  20 item
  10. SATA channels ≥ 3 3 item
  11. SATA channels ≥ 4 1 item
  12. SD interface  30 item
  13. standard SATA connector 4 item
Speicher
  1. soldered down 41 item
  2. SO_DIMM 16 item
  3. ≤1 70 item
  4. ≤16 16 item
  5. ≤2 58 item
  6. ≤4 53 item
  7. ≤8 39 item
  8. ≥32 11 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 34 item
  2. -20°C ÷ +70°C 9 item
  3. -40°C ÷ +85°C 39 item
  4. 0°C ÷ +50°C 63 item
  5. 0°C ÷ +60°C 64 item
  6. 20°C ÷ +70°C 32 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 39 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 32 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 25 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 22 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 40 item
  2. ≥2 33 item
  3. ≥3 12 item
Video Interfaces
  1. DDI 10 item
  2. DP 24 item
  3. DP++ 22 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 40 item
  5. eDP 33 item
  6. HDMI 48 item
  7. MIPI-CSI camera connector 11 item
  8. MIPI-DSI 9 item
  9. PARALLEL RGB 2 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 39 item
  11. VGA 4 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 16 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 5 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 16 item
Installation Depth
  1. 30-35 4 item
  2. 35-40 5 item
  3. 40-45 1 item
  4. >45 6 item
Screen Dimension
  1. <8 7 item
  2. 10-14 7 item
  3. 14-19 2 item