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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-CT6-WHL-U
    SOM-COMe-CT6-WHL-U
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (Codename: Whiskey Lake-U) Prozessoren der 8. (LARISSA - C55)
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  2. SOM-COMe-CT6-R1000
    SOM-COMe-CT6-R1000
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 SoCs. (METIS - C89)
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  3. SOM-COMe-CT6-V2000
    SOM-COMe-CT6-V2000
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs. (OPHELIA - D21)
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  4. SOM-COMe-BT6-RPL-P
    SOM-COMe-BT6-RPL-P
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)
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  5. SOM-SMARC-ZU
    SOM-SMARC-ZU
    SMARC® Rel. 2.0 Modul mit Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. (RUSSELL - B71)
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  6. SOM-Q7-BT
    SOM-Q7-BT
    Qseven® Rel. 2.0 Modul mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Prozessoren. (AVIOR - 974)
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  7. SOM-Q7-BT-2
    SOM-Q7-BT-2
    Qseven® Rel. 2.0 Modul mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Prozessoren. (ASTERION - A36)
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  8. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Qseven® Rel.2.1 Modul mit NXP i.MX 8 Prozessor . (MAIA - C26)
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  9. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel.2.1 Modul mit NXP i.MX 8 Prozessor . (MIRA - C25)
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  10. UDOO BOLT
    UDOO BOLT
    SBC based on AMD Embedded Ryzen V1000B family of Applications Processor
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 14 item
  2. range < 10 W 12 item
  3. range < 5 W 1 item
  4. range > 25 W 8 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  2. AMD® G-Series™ 1 item
  3. AMD® R-Series  1 item
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 item
  5. Intel® Atom™ 9 item
  6. Intel® Celeron® 7 item
  7. Intel® Core™  8 item
  8. Intel® Pentium®  2 item
  9. Intel® Xeon® 1 item
  10. MediaTek Genio 510 1 item
  11. NXP i.MX 8M 1 item
  12. NXP i.MX8  1 item
  13. Qualcomm® QCS5430 1 item
  14. Qualcomm® QCS6490 2 item
  15. Rockchip RK3399 4 item
  16. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 33 item
  2. ETHERNET≥2 15 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 item
  2. COM Express® 11 item
  3. COM-HPC® 1 item
  4. Modular HMIs 1 item
  5. Qseven 4 item
  6. Single Board Computer  4 item
  7. SMARC 6 item
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 15 item
  3. ≤ 80 x 80mm 5 item
  4. ≥ 100 x 100mm 11 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Basic 4 item
  3. COM Express Compact 7 item
  4. COM-HPC Client 1 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. Other Single Board Computers 2 item
  7. Qseven 70x70 mm 4 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 item
  3. M.2 SATA SSD slot 7 item
  4. microSD card slot  6 item
  5. onboard eMMC 22 item
  6. onboard SSD 3 item
  7. SATA channels ≥ 1 22 item
  8. SATA channels ≥ 2  15 item
  9. SATA channels ≥ 3 4 item
  10. SATA channels ≥ 4 3 item
  11. SD interface  9 item
  12. standard SATA connector 2 item
Speicher
  1. soldered down 17 item
  2. SO_DIMM 16 item
  3. ≤1 27 item
  4. ≤16 10 item
  5. ≤2 26 item
  6. ≤4 27 item
  7. ≤8 22 item
  8. ≥32 12 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 17 item
  2. -20°C ÷ +70°C 6 item
  3. -40°C ÷ +85°C 14 item
  4. 0°C ÷ +50°C 24 item
  5. 0°C ÷ +60°C 27 item
  6. 20°C ÷ +70°C 16 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 19 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 18 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 14 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 12 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 9 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 19 item
  2. ≥2 18 item
  3. ≥3 3 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  26 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  24 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 22 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 20 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 15 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 14 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 19 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 17 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 9 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 7 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 5 item
  15. USB 4.0 ≥ 2 1 item
  16. USB CLIENT 1 item
  17. USB OTG 3 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 10 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 4 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 4 item
Installation Depth
  1. >45 2 item
Screen Dimension
  1. 10-14 1 item
  2. 14-19 1 item