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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  2. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  3. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  4. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  5. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  6. Modular Link MX93
    Modular Link MX93
    DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC
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  7. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  8. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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  9. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC with Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail) Processors. (LAMPOS - A44)
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  10. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    embedded NUC™ SBC mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (ALVIN - B68)
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Einkaufsoptionen
  1. Operating Temperature -20°C ÷ +60°C Diesen Artikel entfernen
  2. USB USB 2.0 ≥ 2  Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 item
  2. range < 10 W 21 item
  3. range > 25 W 4 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  3. Intel® Atom™ 10 item
  4. Intel® Celeron® 8 item
  5. Intel® Core™  2 item
  6. Intel® Pentium®  5 item
  7. MediaTek Genio 510 1 item
  8. MediaTek Genio 700 1 item
  9. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  10. NXP i.MX 8M 2 item
  11. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  12. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  13. NXP i.MX 8X 2 item
  14. NXP i.MX 93 1 item
  15. NXP i.MX 95 1 item
  16. NXP i.MX6  3 item
  17. NXP i.MX8  2 item
  18. Qualcomm® QCS5430 1 item
  19. Qualcomm® QCS6490 1 item
  20. Rockchip RK3399 1 item
  21. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 33 item
  2. ETHERNET≥2 14 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. COM Express® 7 item
  3. Qseven 8 item
  4. Single Board Computer  8 item
  5. SMARC 10 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 item
  2. ≤ 100 x 100mm 26 item
  3. ≤ 80 x 80mm 14 item
  4. ≥ 100 x 100mm 7 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 item
  2. COM Express Compact 7 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. Other Single Board Computers 1 item
  5. Pico-ITX 1 item
  6. Qseven 70x70 mm 6 item
  7. µQseven 70x40 2 item
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 1 item
  3. microSD card slot  9 item
  4. mSATA half-size slot 2 item
  5. onboard eMMC 29 item
  6. onboard SSD 3 item
  7. SATA channels ≥ 1 19 item
  8. SATA channels ≥ 2  11 item
  9. SD interface  15 item
  10. standard SATA connector 2 item
Speicher
  1. soldered down 23 item
  2. SO_DIMM 8 item
  3. ≤1 34 item
  4. ≤16 9 item
  5. ≤2 33 item
  6. ≤4 30 item
  7. ≤8 21 item
  8. ≥32 5 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 27 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 21 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 15 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 12 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 6 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 29 item
  2. ≥2 24 item
  3. ≥3 10 item
Video Interfaces
  1. DDI 6 item
  2. DP 15 item
  3. DP++ 5 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 27 item
  5. eDP 22 item
  6. HDMI 23 item
  7. MIPI-CSI camera connector 6 item
  8. MIPI-DSI 5 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 25 item
  10. VGA 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 11 item