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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  2. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  3. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  4. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  5. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  6. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    3.5” SBC mit Rockchip RK3399 SoC.(SOLON - C31)
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  7. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  8. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61)
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  9. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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  10. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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Einkaufsoptionen
  1. Operating Temperature 20°C ÷ +70°C Diesen Artikel entfernen
  2. USB USB 2.0 ≥ 4 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 9 item
  2. range < 10 W 16 item
  3. range > 25 W 3 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  3. Intel® Atom™ 9 item
  4. Intel® Celeron® 8 item
  5. Intel® Core™  1 item
  6. Intel® Pentium®  6 item
  7. MediaTek Genio 510 1 item
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  9. NXP i.MX 8M 1 item
  10. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  11. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  12. NXP i.MX 95 1 item
  13. NXP i.MX6  2 item
  14. NXP i.MX8  2 item
  15. Qualcomm® QCS5430 1 item
  16. Qualcomm® QCS6490 1 item
  17. Rockchip RK3399 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 24 item
  2. ETHERNET≥2 9 item
Form Factor
  1. COM Express® 5 item
  2. Qseven 9 item
  3. Single Board Computer  4 item
  4. SMARC 6 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 item
  2. ≤ 100 x 100mm 19 item
  3. ≤ 80 x 80mm 11 item
  4. ≥ 100 x 100mm 5 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 3 item
  2. COM Express Compact 5 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. Qseven 70x70 mm 7 item
  5. µQseven 70x40 2 item
Mass Storage
  1. M.2 SATA SSD slot 1 item
  2. microSD card slot  7 item
  3. onboard eMMC 21 item
  4. onboard SSD 3 item
  5. SATA channels ≥ 1 14 item
  6. SATA channels ≥ 2  8 item
  7. SD interface  12 item
  8. standard SATA connector 1 item
Speicher
  1. soldered down 18 item
  2. SO_DIMM 5 item
  3. ≤1 24 item
  4. ≤16 6 item
  5. ≤2 23 item
  6. ≤4 22 item
  7. ≤8 16 item
  8. ≥32 3 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 21 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 17 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 12 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 9 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 4 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 22 item
  2. ≥2 17 item
  3. ≥3 5 item
Video Interfaces
  1. DDI 5 item
  2. DP 13 item
  3. DP++ 4 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 21 item
  5. eDP 19 item
  6. HDMI 18 item
  7. MIPI-CSI camera connector 5 item
  8. MIPI-DSI 3 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 19 item
  10. VGA 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 5 item