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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  5. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  6. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  7. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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  8. Santoka Vision 10.1 PM MX6
    Santoka Vision 10.1 PM MX6
    10,1-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 BX PCT)
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  9. Santoka Vision 10.1 FM MX6
    Santoka Vision 10.1 FM MX6
    10,1-Zoll-Flush-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 SG IPS)
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  10. Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    7,0-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX8M Mini-Prozessor. (TANARO 7.0 BX PCT)
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  1. Mass Storage onboard eMMC Diesen Artikel entfernen
  2. USB USB 2.0 ≥ 3 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 9 item
  2. range < 10 W 21 item
  3. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 12 item
  2. Intel® Celeron® 10 item
  3. Intel® Core™  2 item
  4. Intel® Pentium®  6 item
  5. MediaTek Genio 510 1 item
  6. MediaTek Genio 700 1 item
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  8. NXP i.MX 8M 1 item
  9. NXP i.MX 8M Mini 3 item
  10. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  11. NXP i.MX 8X 2 item
  12. NXP i.MX 95 1 item
  13. NXP i.MX6  5 item
  14. NXP i.MX8  3 item
  15. Qualcomm® QCS5430 1 item
  16. Qualcomm® QCS6490 1 item
  17. Rockchip PX30 1 item
  18. Rockchip RK3399 2 item
  19. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 36 item
  2. ETHERNET≥2 15 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. COM Express® 5 item
  3. Modular HMIs 4 item
  4. Qseven 9 item
  5. Single Board Computer  8 item
  6. SMARC 10 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. ≤ 100 x 100mm 25 item
  3. ≤ 80 x 80mm 14 item
  4. ≥ 100 x 100mm 11 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 item
  2. COM Express Compact 5 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. Other Single Board Computers 1 item
  5. Pico-ITX 1 item
  6. Qseven 70x70 mm 6 item
  7. µQseven 70x40 3 item
Speicher
  1. soldered down 26 item
  2. SO_DIMM 6 item
  3. ≤1 36 item
  4. ≤16 7 item
  5. ≤2 32 item
  6. ≤4 29 item
  7. ≤8 19 item
  8. ≥32 2 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 27 item
  2. -20°C ÷ +70°C 7 item
  3. -40°C ÷ +85°C 23 item
  4. 0°C ÷ +50°C 33 item
  5. 0°C ÷ +60°C 33 item
  6. 20°C ÷ +70°C 26 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 25 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 19 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 14 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 11 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 28 item
  2. ≥2 21 item
  3. ≥3 9 item
Video Interfaces
  1. DDI 5 item
  2. DP 15 item
  3. DP++ 7 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 26 item
  5. eDP 21 item
  6. HDMI 24 item
  7. MIPI-CSI camera connector 8 item
  8. MIPI-DSI 4 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 25 item
  10. VGA 2 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 12 item
Installation Depth
  1. 30-35 1 item
  2. 35-40 3 item
Screen Dimension
  1. <8 2 item
  2. 10-14 2 item