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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  2. Santino Vision 5 RM MX6
    Santino Vision 5 RM MX6
    5,0-Zoll-Rear-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTINO LT 5.0 OF PCT)
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  3. Santino Vision 5 FM MX6
    Santino Vision 5 FM MX6
    5.0 inch Flush Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTINO LT 5.0 SG)
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  4. SBC-SANTINO-MX6
    SBC-SANTINO-MX6
    Single Board Computer (SBC) basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor (Formerly SANTINO Core)
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  5. SBC-SANTINOLT-MX6
    SBC-SANTINOLT-MX6
    Single Board Computer (SBC) basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor
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  6. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC with Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail) Processors. (LAMPOS - A44)
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  7. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    3.5” SBC mit Rockchip RK3399 SoC.(SOLON - C31)
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  8. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  9. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61)
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  10. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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Einkaufsoptionen
  1. Mass Storage microSD card slot  Diesen Artikel entfernen
  2. USB USB 2.0 ≥ 2  Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 4 item
  2. range < 10 W 8 item
  3. range > 25 W 3 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  2. AMD® G-Series™ 1 item
  3. AMD® R-Series  1 item
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  5. Intel® Atom™ 2 item
  6. Intel® Celeron® 2 item
  7. Intel® Core™  1 item
  8. Intel® Pentium®  1 item
  9. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  10. NXP i.MX 8M 1 item
  11. NXP i.MX 8M Mini 1 item
  12. NXP i.MX6  5 item
  13. NXP i.MX8  1 item
  14. Rockchip RK3399 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 15 item
  2. ETHERNET≥2 5 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. COM Express® 2 item
  3. Modular HMIs 2 item
  4. Qseven 3 item
  5. Single Board Computer  7 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 5 item
  2. ≤ 80 x 80mm 3 item
  3. ≥ 100 x 100mm 8 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 item
  2. COM Express Compact 2 item
  3. Other Single Board Computers 2 item
  4. Pico-ITX 1 item
  5. Qseven 70x70 mm 3 item
Speicher
  1. soldered down 6 item
  2. SO_DIMM 5 item
  3. ≤1 12 item
  4. ≤16 3 item
  5. ≤2 11 item
  6. ≤4 10 item
  7. ≤8 6 item
  8. ≥32 2 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 9 item
  2. -40°C ÷ +85°C 7 item
  3. 0°C ÷ +50°C 12 item
  4. 0°C ÷ +60°C 14 item
  5. 20°C ÷ +70°C 9 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 7 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 5 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 4 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 4 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 6 item
  2. ≥2 5 item
  3. ≥3 2 item
Video Interfaces
  1. DDI 2 item
  2. DP 5 item
  3. DP++ 2 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 8 item
  5. eDP 8 item
  6. HDMI 9 item
  7. MIPI-CSI camera connector 2 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 9 item
  9. VGA 2 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 4 item
Installation Depth
  1. 30-35 2 item
Screen Dimension
  1. <8 2 item