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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  2. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  3. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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  4. SOM-COMe-CT6-APL
    SOM-COMe-CT6-APL
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - C24)
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  5. SOM-COMe-CT6-WHL-U
    SOM-COMe-CT6-WHL-U
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (Codename: Whiskey Lake-U) Prozessoren der 8. (LARISSA - C55)
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  6. SOM-Q7-MX6
    SOM-Q7-MX6
    Qseven® Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 6 Prozessor (ALKES - 928)
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  7. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel.2.1 Modul mit NXP i.MX 8 Prozessor . (MIRA - C25)
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Einkaufsoptionen
  1. Mass Storage microSD card slot  Diesen Artikel entfernen
  2. Pci Express PCI-e lanes ≥ 1 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 3 item
  2. range < 10 W 5 item
  3. range > 25 W 2 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  3. Intel® Atom™ 1 item
  4. Intel® Celeron® 2 item
  5. Intel® Core™  1 item
  6. Intel® Pentium®  1 item
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  8. NXP i.MX 8M 1 item
  9. NXP i.MX6  1 item
  10. NXP i.MX8  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 7 item
  2. ETHERNET≥2 2 item
Form Factor
  1. COM Express® 2 item
  2. Qseven 3 item
  3. Single Board Computer  2 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 4 item
  2. ≤ 80 x 80mm 3 item
  3. ≥ 100 x 100mm 3 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 item
  2. COM Express Compact 2 item
  3. Qseven 70x70 mm 3 item
Speicher
  1. soldered down 4 item
  2. SO_DIMM 3 item
  3. ≤1 6 item
  4. ≤16 2 item
  5. ≤2 7 item
  6. ≤4 6 item
  7. ≤8 4 item
  8. ≥32 2 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 6 item
  2. -40°C ÷ +85°C 5 item
  3. 0°C ÷ +50°C 6 item
  4. 0°C ÷ +60°C 6 item
  5. 20°C ÷ +70°C 6 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 4 item
  2. ≥2 4 item
  3. ≥3 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  7 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  7 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 7 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 6 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 5 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 3 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 4 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 2 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 1 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 1 item
  13. USB OTG 3 item
Video Interfaces
  1. DDI 2 item
  2. DP 3 item
  3. DP++ 1 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 5 item
  5. eDP 5 item
  6. HDMI 6 item
  7. MIPI-CSI camera connector 1 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 6 item
  9. VGA 2 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 item
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 2 item