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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  2. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  3. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  4. Santoka Vision 10.1 PM MX6
    Santoka Vision 10.1 PM MX6
    10,1-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 BX PCT)
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  5. Santoka Vision 10.1 FM MX6
    Santoka Vision 10.1 FM MX6
    10,1-Zoll-Flush-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 SG IPS)
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  6. Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    7,0-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX8M Mini-Prozessor. (TANARO 7.0 BX PCT)
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  7. Tanaro Vision 7 RM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 RM MX8M-Mini
    7,0-Zoll-Rear-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX8M Mini-Prozessor. (TANARO 7.0 OF PCT IPS)
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  8. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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  9. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
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  10. SOM-COMe-BT6-CFL-H
    SOM-COMe-BT6-CFL-H
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (Codename: Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
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  2. USB USB 2.0 ≥ 3 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 item
  2. range < 10 W 12 item
  3. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 6 item
  2. Intel® Celeron® 7 item
  3. Intel® Core™  1 item
  4. Intel® Pentium®  2 item
  5. Intel® Xeon® 1 item
  6. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  7. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  8. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  9. NXP i.MX 8X 1 item
  10. NXP i.MX 95 1 item
  11. NXP i.MX6  4 item
  12. NXP i.MX8  2 item
  13. Qualcomm® QCS5430 1 item
  14. Qualcomm® QCS6490 1 item
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 20 item
  2. ETHERNET≥2 8 item
Form Factor
  1. COM Express® 2 item
  2. Modular HMIs 4 item
  3. Qseven 9 item
  4. SMARC 6 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 item
  2. ≤ 100 x 100mm 16 item
  3. ≤ 80 x 80mm 12 item
  4. ≥ 100 x 100mm 5 item
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 1 item
  2. COM Express Compact 1 item
  3. Qseven 70x70 mm 6 item
  4. µQseven 70x40 3 item
Speicher
  1. soldered down 14 item
  2. SO_DIMM 2 item
  3. ≤1 21 item
  4. ≤16 2 item
  5. ≤2 17 item
  6. ≤4 15 item
  7. ≤8 10 item
  8. ≥32 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 14 item
  2. -20°C ÷ +70°C 3 item
  3. -40°C ÷ +85°C 10 item
  4. 0°C ÷ +50°C 20 item
  5. 0°C ÷ +60°C 20 item
  6. 20°C ÷ +70°C 14 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 17 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 13 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 9 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 6 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 16 item
  2. ≥2 11 item
  3. ≥3 4 item
Video Interfaces
  1. DDI 2 item
  2. DP 8 item
  3. DP++ 4 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 15 item
  5. eDP 10 item
  6. HDMI 13 item
  7. MIPI-CSI camera connector 6 item
  8. MIPI-DSI 4 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 14 item
  10. VGA 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 item
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 4 item
Installation Depth
  1. 30-35 1 item
  2. 35-40 3 item
Screen Dimension
  1. <8 2 item
  2. 10-14 2 item